【2021Q1決算】モバイル向けSoC出荷数世界No.1《MediaTek（聯發科）》

2020年第3四半期にて四半期だけではありますがモバイル向けSoC最大手Qualcomm（$QCOM）のシェアを初めて上回ったMediaTekは、この勢いそのままに2020年全体でもQualcommを上回って出荷数シェア世界No.1に初めて輝きました。

MediaTekの勢いはどこまで続くのか？そしてこの勢いは本物なのか？

ということで、2021年の行く末を決めると言っても過言ではない第1四半期の決算をまとめました。

更新履歴

• 2022年4月23日：サムネイル更新
• 2021年7月24日：タグ更新

モバイル向けSoC世界シェア

まずは直近のモバイル向けSoCの世界シェアを振り返っていきます。

以下、たいかぶが以前ツイートしたものです。

2020年第3四半期

モバイル向けChipsetの世界シェア2019Q3 vs 2020Q3
（2019Q3：内側、2020Q3：外側）
台MediaTekが米Qualcommを抑えて世界シェアNo.1へ（2020年第3四半期のみ）
2020Q4は米Qualcommが1位へ返り咲く模様https://t.co/xqx58FZMwG pic.twitter.com/rETG6rRfJC

— 仮想通貨DT🐻‍❄️たいかぶ (@taikabu0) December 26, 2020

2020年全体

2020Q3で四半期のみながらQualcommのシェアを初めて上回ったMediaTekでしたが、
2020年全体でもQualcommを上回って初の世界シェアNo.1（出荷量別）👏👏👏
出荷数前年比+47.8%でマーケットシェアは27.2%（前年比+10 pt）

Xiaomi向けが前年比+223%らしいとな👼
Xiaomi様様👼https://t.co/aixsbxLX15

— 仮想通貨DT🐻‍❄️たいかぶ (@taikabu0) March 30, 2021 

2021年は？

MediaTek、2020年に引き続き2021年もモバイル向けSoCのトップベンダーになる可能性が高いとのこと👏👏

現在、ほとんどの台湾国外半導体企業のリードタイムが30週以上らしく、MediaTekはこれに比べてリードタイムが短いらしい。どれぐらいかは未記載https://t.co/pS2FtJutXw

— 仮想通貨DT🐻‍❄️たいかぶ (@taikabu0) April 7, 2021

2021年第1四半期決算

では、2021年の行く末を決めると言っても過言ではない第1四半期の決算を見ていきましょう。

決算資料はこちらからダウンロード可能です。

連結財務諸表

	2021Q1		QoQ	YoY
売上高	1,080億TWD （約4,200億円）	100%	+12.1%	+77.5%
粗利益	485億TWD （約1,900億円）	44.9%	+13.2%	+84.9%
営業利益	202億TWD （約800億円）	18.7%	+31.4%	+248.1%
EPS	16.21TWD		+73.4%	+345.3%

皆さんに各社の規模感を直感的にイメージしていただくために、括弧内に日本円換算値を記載しました。1TWD＝3.906JPYで計算しています。以降、全てこのレートに従います。

• 売上高・粗利益共に前期比+12 ~ 13%
• 売上高：前年同期比+78%
• 粗利益：前年同期比+85%
• 営業利益：前期比+31%、前年同期比約3.5倍
• EPS：前期比約1.7倍、前年同期比約4.5倍

製品別売上高占有率

	2021Q1		QoQ	YoY
Mobile Phone	583億TWD （約2,300億円）	54%	+32%	+149%
IoT, Computing and ASIC	238億TWD （約930億円）	22%	-4%	+60%
Smart Home	173億TWD （約680億円）	16%	+5%	+42%
Power IC	76億TWD （約300億円）	7%	+3%	+47%
Others	10億TWD （約40億円）	1%	-	-
	1,080億TWD	100%	+12	+78

各プロダクトについて、CEOの見解を以下にまとめました。

CEOコメント

以下、カンファレンスコールでのCEOのコメントをまとめたものです。

Mobile Phone

• 非常に強い需要の恩恵を受け、売上高の約半分を占めた
• 5G対応のハイエンドスマホ向けシェア拡大により大幅成長を達成（QoQ+32%, YoY+149%）
• 2021年の5G対応スマホ世界出荷数を5億台と見込む（MediaTekの出荷数ではなく、世界全体（Qualcommやその他を含んだ）の出荷数を指します）
• 2021Q1にローンチしたハイエンド5G向けの"Dimensity 1200"の出荷数はQ2以降も引き続き増加
• 北米・欧州市場開拓は引き続き継続。2021年は同市場の成長を期待
• 最先端プロセスとハイパフォーマンスを実現する設計によりフラグシップ機向けICのシェア拡大も狙う

ちなみに2020年の世界全体のスマホ生産台数は12億5,000万台で、この中で5G対応スマホは2億4,000万台とのことです。

MediaTek CEOによると、2021年は5億台を見込むということで、倍の成長です。

IoT, Computing and ASIC

• WiFi 6搭載のルーター、ブロードバンド、Chromebook等の需要拡大により、前年同期比+60%の大幅なプラス成長を達成
• 一方、前期比では-4%であるが、これはコンシューマー向け電気機器の季節性による需要の影響を受けたもの
• 2021年、同社のWiFi向け通信IC出荷数の15%をWiFi 6向けが占めると予測
• ASICビジネス主力のネットワーク用スイッチ／ルーターICとAIのアクセラレーター（雑に言えば計算アシストIC）はQ2以降も順調に成長

Smart Home

• 世界的に強い地位を確立している同社のSmart Homeセグメント
• TV需要の回復により前年同期比+42%成長、前期比で+5%成長
• 目先にUEFA欧州選手権（6月）と東京オリンピック（7月）のビッグスポーツイベントを控えており、今後も需要は強い
• また巣ごもり需要によるTVの（機能的）アップグレードの恩恵も受けている

Power IC

• Power ICはスタンドアローンビジネスだけでなく、自社製品にも広く採用され利益をもたらしている
• 同社のPower ICビジネスは今年10億USD（1,000億円）を超えると予想し、これは他の会社より大きな成長率になると期待

2021年第2四半期見通し

• 上記主要4製品、全て引き続きプラス成長
• 売上高：今期（2021Q1）比+10 ~ 18%で、1,188 ~ 1,275億TWD。前年同期比+76 ~ 89%
• 為替レート1USD = 28.2TWDを想定したガイダンス
• 粗利益率：45% ±1.5
• 営業利益率：23% ±2

2021Q1の営業利益率が18.7%なのですが、これより5pt増の23% ±2予測はすごいですね。

CEOコメント（その他）

2021Q1振り返りとQ2ガイダンス発表後に、配当金についても言及されていました。

以下、CEOコメントです。

• 配当金のポリシーを変更
• 将来的に配当性向を80 ~ 85%まで引き上げることを役員メンバーで承認した
• 今後4年間で特別配当金として総額1,000億TWD（日本円で約3,900億円）発行
• 目的は（１）バランスシート強化と（２）長期ホルダーへの還元
• 株主は2021 ~ 2024年までの4年間、毎年16TWDの特別配当金を受け取れる
• 通常の配当金はこれまで通り存在
• 配当金を増やしたとしても、これまで通りR&Dへの投資はアグレッシブに行い、さらにM&A資金にといても問題はない

• 2021年のトータル配当金は、37TWD = 21TWD（通常配当金） + 16TWD（特別配当金）

台湾株は1単元=1,000株ですので、単元数を保有している株主と今年の配当金が37,000TWD（日本円で約14万5千円）です。

やば。。。。。
MediaTek本気やん。。。。

と言っても、これでも現在の株価1,1185TWD（4月29日終値）から考えると配当利回り3.1%です。

さらに、2020年の配当金（ここでいう通常配当金）は10.5TWDでした。配当回りは1.86%です。中期で見ても配当利回りは減少傾向にありました。

素直に考えると株主還元ですね。素晴らしいですよね。

ついでに配当性向に関していうと、2020年の配当性向は71%でした。ここ10年間で見ても、配当性向は60%後半 ~ 70%前半でした。

どうみてもグロース株ですし、もともと配当利回りは高くないのでここの株をインカムゲイン目当てで買う方は少ないかと思いますが、こういうサプライズに対してホルダーとしては嬉しいですよね。

それと、R&Dへの投資も今後も引き続きアグレシッブに行うと言っているので安心ですかね。

直近3年間（2018 ~ 2021年）の業績推移（四半期毎）

次に、前述した2021年第1四半期の業績を追加した直近3年間の四半期毎業績を載せておきます。

売上高・営業利益

粗利益率・営業利益率

EPS

• 利益率がヒタヒタ上がってきているの良き
• Huawei規制の影響を受けてか2020Q2からの増収増益がえぐい（語彙力）

株価

現在、4月29日終値で1,185TWDです。

28日にQ1決算があって、後日29日は寄り付きなしのストップ高でした。

MediaTek本日寄らずのS高🤪

昨日はグラフ載せてなかったので今晩にでも添付します https://t.co/IErizc7yCr

— たいかぶ🐻‍❄️台湾株投資🇹🇼 (@taikabu0) April 29, 2021

台湾株は1単元=1,000株ですので、単元最低投資額は118.5万TWD（日本円で約463万円）です。

立派な値嵩株です（笑）

たいかぶみたいな弱小投資家は単元未満株でチマチマ購入していくしかないです、、、、

以下、MediaTekの年初来/1年チャートです。

年初来チャート（日足）

1年チャート（日足）

年初来/1年/3年リターン

以下、4月29日時点の年初来/1年/3年リターンです。

• 年初来：+58.6%
• 1年：+198%
• 3年：+301%

― Goodinfo! より

数ある半導体銘柄の中でも最も勢いのある銘柄の一つと言っても過言ではないと思います。

米国の主要半導体株の年初来リターンを見ると、

• Applied Materials（$AMAT）：+61.25%
• Brooks Automation（$BRKS）：+41.23%
• Lam Research（$LRCX）：+40.51%

あたりがハイパフォーマンスです。ビジネス業態は違えど、MediaTekはApplied Materialsと張りあうリターン率です。

以下、SOX構成銘柄の2021年前半のパフォーマンスをまとめた記事です。

yu-money.hatenablog.com

まとめ

• 2021Q1は増収増益（前年同期比で見ると大幅な増収増益）
• 売上高：前期比+12%、前年同期比+78%
• 粗利益：前期比+12%、前年同期比+85%
• 営業利益：前期比+31%、前年同期比約3.5倍
• EPS：前期比約1.7倍、前年同期比約4.5倍
• 2021Q2は2021Q1比で+10 ~ 18%予測
• 特別配当金の支給決定
• 2021年のトータル配当金は37TWD = 21TWD（通常配当金） + 16TWD（特別配当金）
• 株価の年初来リターンは+58.6%

では、この辺で。

拜拜～

【資産運用報告】【2021年4月】

どもども、たいかぶ（@taikabu0）です。

Coinbaseのナスダック直接上場もあってか、4月は仮想通貨がホットだったような気がします。

仮想通貨DTのたいかぶさんは気持ちだけ参戦しました（笑）

口座開設急げ〜（n回目） https://t.co/50YG5o2UQg pic.twitter.com/6jtrWIx3Yq

— たいかぶ🐻‍❄️台湾株投資🇹🇼 (@taikabu0) April 26, 2021

口座開設するする詐欺にならないように気をつけます（笑）

では、4月の運用結果見ていきましょう

更新履歴

• 2022年4月23日：サムネイル更新
• 2021年7月24日：タグ更新

SUMMARY

 

本ブログで紹介しているのは全て台湾ドル建ての株式資産ですが、台湾ドル表記だと読者がイメージしづらいと思うので日本円表記にしています。

台湾ドル表記は以降の各キャプターに記述しているので、読み進めて下さい。

為替レート：1TWD＝3.906JPYで計算しています。以降、全てこのレートに従います。

運用成績

資産運用額

以下、年初来の運用資産推移です。台湾ドル建て株式資産のみです。

台湾ドル表記

【グラフの見方】
■：元本
■：含み益
■＋■：資産運用額

またグラフ中の2020/12は12月末時点の数値になります。つまり年初の資産です。

日本円表記

台湾ドル表記に慣れていない方のために、日本円表記も載せておきます。

4月末時点で台湾ドル建て株式資産の運用額は2,400,198TWD（日本円で約938万円）です。

年初の運用額が1,522,922TWD（日本円で約590万円）でしたので、2021年に入って4ヶ月経った4月末時点で約88万TWD（日本円で約343万円）の資産増加です。

ちなみに、

• 前月比：約+18万TWD（日本円で約+70万円）
• 前年同期比：約+218万TWD（日本円で約+850万円）

でした。

評価損益額・率

4月末時点でのポートフォリオ全体の含み益は+21.10%で+418,237TWD（日本円で約163万円）です。

前月比約+27万円です。

運用成績（年初来）

年初来リターン

年初来リターンは+11.19%です。

年初来リターンの算出には修正ディーツ法を用いました。修正ディーツ法は、入出金を加味したパフォーマンスを計算する方法の一つです。

入出金を加味せずに4月末時点の運用資産と年初運用資産で単純計算すると、年初来リターン+58%になります。

リターンがヒタヒタ上がっていくのがよいですね。

ちなみに以下、主要指数の2021年4月29日時点の年初来リターンです。

• 台湾加権指数：+19.24%
• S&P500：+12.12%
• NASDAQ総合指数：+9.27%
• 日経平均：+5.87%
• TOPIX（東証株価指数）：+5.78%

― Bloomberg より

3月の運用報告時同様に台湾加権指数をアンダーパフォームしています／(^o^)＼
台湾株式投資を主としたブログなのに／(^o^)＼

もはや、台湾指数連動型ETFを保有するだけで良いのでは？

次回までの宿題ですね

ぐぬぬ…

台湾国内ETFをまとめた記事を以前書いています。参考に。

yu-money.hatenablog.com

yu-money.hatenablog.com

台湾の証券取引所で取引をしていない方は、ニューヨーク証券取引所に上場しているiShared MSCI Taiwan ETF（ティッカーシンボル：$EWT）を購入するのがよいかと思います。

後日記事にまとめますね。

入出金合計額

2021年の入出金合計額は+671,516TWD（日本円で約+262万円）です。

4月のみで106,500TWD（日本円で約42万円）の入金でした。

台湾は5月に確定申告があり所得税を納税しないといけないので、4月は株式買い付けを控えました。

（と言っても当初確定申告の存在を忘れていて40万円程買ってしまいましたが…（笑））

納税額不足による保有株式の売却はないと思いますが、5月は納税終わるまで我慢かなと思います。

以下、年初来の月別入金額推移です。

台湾ドル表記

日本円表記

4ヶ月経過しているので、単純計算で月平均約17万TWD（日本円で約66万円）の入金力です。2月の入金（約140万円）が平均値を上げています。

（参考程度に）去年が月平均約11万TWD（日本円で約42万円）でした。

去年より入金力が上がってますね。

今の所は…って感じですけどね。この先何が起こるか（予想外の出費等）わからないです(￣ ￣)

運用資産増減額

ということで上記を全てまとめると、2021年に入ってから4月末までで運用資産増減額は+877,276TWD（日本円で約+343万円）です。

運用資産増減額　＝　入出金合計額　＋　評価損益額

です。

ポートフォリオ（銘柄別）

次に保有銘柄別ポートフォリオについてです。

たいかぶの保有する株式は個別株とETFで、それぞれ約54%、46%の割合となっています。

各々見ていくと、個別株はTSMC、ASE、WIN Semiの順に投資時価総額が大きいです。

ETFはNASDAQ 100 ETF、MSCI China Free 50 ETF、SOX ETF、台湾ハイテクETF、深圳100 ETFの順です。

TSMC（$TSM）とASE （$ASX）はADRで取引可能です。以下、台湾ADRの紹介記事です。

yu-money.hatenablog.com

保有銘柄

2021年4月末時点の保有銘柄評価損益率ベスト3、ワースト3は

評価損益率ベスト3

• ASE（日月光）：+76%
• 台湾ハイテク ETF（富邦科技）：+63%
• TSMC（台積電）：+36%

評価損益率ワースト3

• 深証100 ETF（富邦深100）：+2.4%
• MSCI China Free 50 ETF（中信中國50）：-3.8%
• WIN Semi（穩懋）：-5.1%

です。

• ASEの評価損益率が+76%でダブルバガー目前（後述）
• 中国ETFは相変わらずたいかぶPFのパフォーマンスを下げている要因ですが、最近はヒタヒタ上昇してきている。
• WIN Semiについては今後のアクションを考える必要あり

WIN SemiのQ1決算見た感想

ガイダンス通り減収減益だったけど、更にQ2も同水準予想というのがちょっとなあ…
まだ資料しか身を通してなくて、カンファレンスコール聞いてないから背景がわからないけど、これは鼻くそピーーンかもしれない🙁
土日に要確認ですわ😕

— たいかぶ🐻‍❄️台湾株投資🇹🇼 (@taikabu0) April 29, 2021

以下、全保有銘柄の成績です。

保有銘柄（個別株）

銘柄名	銘柄 コード	保有 数量	取得額 (TWD)	評価額 (TWD)	評価 損益率
台積電 TSMC	2331	1,450 (±0)	438.72	600	+36.16% (+2.95 pt)
日月光 ASE	3711	2,000 (±0)	66.9	118	+75.6% (+15.62 pt)
穩懋 WIN Semi	3105	500 (+200)	383.54	366.5	-5.11% (-6.6 pt)

括弧は先月比

保有銘柄（ETF）

銘柄名	銘柄 コード	保有 数量	取得額 (TWD)	評価額 (TWD)	評価 損益率
富邦科技 台湾ハイテク ETF	0052	1,000 (±0)	79.25	129.55	+63.09% (+7.2 pt)
富邦NASDAQ NASDAQ-100 ETF	00662	9,000 (±0)	45.09	50.25	+11.17% (+6.48 pt)
富邦深100 深証100 ETF	00639	4,000 (±0)	16.46	16.90	+2.4% (+4.79 pt)
中信中國50 MSCI China Free 50 ETF	00752	9,000 (+1,000)	31.33	30.23	-3.75% (+0.8 pt)
国泰費城半導体 SOX ETF	00830	7,000 (±0)	26.69	28.27	+5.66% (+3.66 pt)

括弧は先月比

台湾ハイテク ETF（富邦科技）は例外的に一切追加購入していないので評価益が+63%になっていますが、基本的にETFは定期的に追加購入をしているので評価損益率が突出する可能性は低いです。

台湾ETFのパフォーマンスがすこぶる良いんですよね。たいかぶの保有する台湾ETFは台湾の証券取引所のみの取り扱いとなっているので、台湾株式投資をやっていない方には購入は難しいかと思いますが、ニューヨーク証券取引所にiShared MSCI Taiwan ETF（ティッカーシンボル：$EWT）が上場しています。こちらの台湾ETFもパフォーマンス良いです。

iShares MSCI Taiwan ETF、まじでパフォ良いからオススメ
《年初来リターン》$EWT +22%$SOXX +15%$QQQ +9%

SOX指数、NASDAQ 100よりパフォ良いよ https://t.co/SC75Mdreat

— たいかぶ🐻‍❄️台湾株投資🇹🇼 (@taikabu0) April 29, 2021

年初来リターン+22%で、SOX指数（$SOXX）+15%、NASDAQ 100（$QQQ）+9%より優れています。前述しましたが、後日記事にまとめたいと思います。

取引した銘柄

以下、4月に取引した銘柄です。

新規購入

• なし

追加購入

• 穩懋（WIN Semi）：200株
• 中信中國50（MSCI China Free 50指数連動型ETF）：1,000株

売却

• なし

4月初旬にWIN Semi（穩懋）を200株追加購入しました。前述しましたが、たいかぶ保有株の中で評価損益率ワースト1です。Q1に引き続き、Q2ガイダンスも弱いので今後について検討する必要があります。

ポートフォリオ（銘柄別）（過去3ヶ月推移）

今月はWIN SemiとMSCI China Free 50 ETFを購入したので米国割合が若干下がりましたが、ほぼ横ばいです。

4月末時点で、台湾53%、米国30%、中国17%の割合です。

中期的には米国割合をもう少し増やしていきたいですね。

ダブルバガー目前のASEとヨコヨコ展開の続くTSMC

ASEがダブルバガーするまで残り9% pic.twitter.com/u8bkBpo7hV

— たいかぶ🐻‍❄️台湾株投資🇹🇼 (@taikabu0) April 28, 2021

ASEの評価損益率が+75.6%でダブルバガー目前です（╹◡╹）

（こんなツイートするとフラグ立てた感じで株価下落していきそうで怖いですけどね（笑））

以下、年初来/1年チャートです。1月中旬と2月初旬でトレンドから大きく外れる強い上昇がありますが、その後引き戻れながらも株価は上がり続けています。1年レンジで見ると明確かと思います。また、1月終盤から2月にかけては米国長期金利上昇でハイテク株が大きく売られました。

年初来チャート（日足）

1年チャート（日足）

ダブルバガー目前のASEとは対照的にTSMCは今年に入ってヨコヨコの動きが続いています。以下、年初来/1年チャートです。

ここ3ヶ月ぐらい600TWD前後をうろうろしています。

年初来チャート（日足）

1年チャート（日足）

去年の夏〜秋にかけてもヨコヨコのレンジ相場があったんですよね。業績は悪くないので今回も同様かなとは思っていますが、自分の考えを別記事にまとめても良いかなと思っています（優先順位低）。

以下、TSMCとASEについて紹介した過去記事です。

yu-money.hatenablog.com

yu-money.hatenablog.com

まとめ

• 1 ~ 4月までの4ヶ月間の合計入金額：+260万円
• 1 ~ 4月までの4ヶ月間の運用資産増減額：+340万円
• 修正ディーツ法により算出した年初来リターンは+11.19%
• S&P500の年初来リターンとトントン
• NASDAQ総合指数、日本の主要指数（日経平均、TOPIX）をアウトパフォームしているが
• 台湾加権指数に対してはアンダーパフォーム

余談ですが、ARKパーカー購入しました( ^ω^ )

届くの楽しみ( ^ω^ )

ARKパーカー着て会社に行きたいと思います( ^ω^ )

ARKのパーカーをポチります🐻‍❄️ pic.twitter.com/709nQf7LW7

— たいかぶ🐻‍❄️台湾株投資🇹🇼 (@taikabu0) April 26, 2021

では、この辺で。

拜拜～

【半導体製造後工程銘柄紹介】半導体後工程の基本のき《台湾・米国・日本株》

皆さん、半導体製造の前工程の会社ばかりに投資してないですか？

今回は半導体後工程について簡単にまとめました。最後に関連銘柄（台湾・米国・日本株）の紹介もしていますので、日本・米国株投資家必見です。

もちろん、台湾株投資家にも(｀・ω・´)

この記事でわかること

• 後工程全体の流れ
• 後工程の各ステップ
• 後工程関連銘柄（台湾・米国・日本株）

更新履歴

• 2022年4月23日：サムネイル更新
• 2021年7月24日：タグ更新
• 2021年5月2日：関連銘柄紹介チャプターに$KLIC、FUJI、芝浦メカトロニクス、澁谷工業、キヤノン追記。新川をヤマハに修正。
  情報提供者：@peasuketto

半導体製造後工程

以下、SEMIから引っ張ってきたイラストです。後工程のみ切り出しましたが、引用元には後工程より前の流れもあります。ポップに可愛くまとめられていて、全体の流れを掴むのに適しているのではないと思います。

― イラストで分かる半導体製造工程 - SEMI より

後工程は大きく分けて、組み立て（１〜３）と最終検査（４）から成り、最終製品であるICを作る工程と言えます。

更に組み立ては

• （１）ダイシング：シリコンウエハ上に出来上がったチップを個々に切り取る
• （上記イラストの１と２の間）マウント：個々のシリコンチップ（シリコンダイ、もしくはベアチップとも呼ぶ）をリードフレームなどの回路基板に固定
• （２）ボンディング：シリコンチップとリードを金ワイヤーで配線
• （３）モールディング：セラミックや樹脂などのパッケージに封入
• （上記イラストの３と４の間）マーキング：半導体製品表面にレーザーで品名などを印字

で成ります。

（４）の最終検査自体もいくつかのステップを持っていることが多いので場合によってはマーキング作業は上記位置と異なる場合もありますが、基本的には上記の流れであるという理解で良いと思います。

SCREENセミコンダクターソリューションズ（https://www.screen.co.jp/spe/）のHPに上記組み立て各工程の図解があり、それがわかりやすかったので引用します。

ダイシング

評価テストが済んだら、ダイサと呼ばれる装置でウェーハからIC チップを切り取る。この切り取り作業にはダイヤモンド刃が使われる。しかし近年は非常に薄く削られたウェーハの上にあるIC チップをスムーズに切り取る目的で、レーザを使ったダイサも開発されている。

― 初心者のための半導体入門 - SCREENセミコンダクターソリューションズ より

マウント

ウェーハから切り取ったIC チップは、リードフレームの上に載せられる。このとき使う装置はダイボンダと呼ばれる。また、ここで言う「ダイ」とはIC チップのことである。

― 初心者のための半導体入門 - SCREENセミコンダクターソリューションズ より

ボンディング

この工程ではIC チップとパッケージの足にあたる銅の部分を金の配線で結ぶ。このとき使われる装置はワイヤボンダと呼ばれる。

― 初心者のための半導体入門 - SCREENセミコンダクターソリューションズ より

モールディング

最後に配線の済んだIC チップを樹脂で封止してリードフレームから切り取ったら、IC 製品が出来上がる。この工程で使われる装置はモールディング装置と呼ばれる。

なお、コンピュータ用のMPU や高級ゲーム機用のMPU など高価で高性能のIC の場合には、樹脂ではなくセラミックで出来た精密パッケージにICチップを入れることもある。

― 初心者のための半導体入門 - SCREENセミコンダクターソリューションズ より

ボンディングの種類

先ほど「（２）ボンディング：シリコンチップとリードを金ワイヤーで配線」と説明しましたが、シリコンチップとリードの接続方法は金ワイヤーによる方法だけではありません。以下に主要なシリコンチップとリードの接続方法を挙げます。

• ワイヤボンディング
• フリップチップボンディング
• TAB (Tape Automated Bonding)

以下、イラスト図になります。

― 半導体パッケージの紹介 - Wave Technology より

ワイヤボンディング

ワイヤボンディングは古くから半導体パッケージの分野で採用されている技術です。もちろん、現在も主流の接続方法です。ワイヤに使用される材料は金（Au）が主流ですが、アルミ（Al）、銅（Cu）といった他の金属や合金も使用されています。

後述する「パッケージング実例紹介」でワイヤボンディングの実写を紹介しています。

フリップチップボンディング

シリコンチップとパッケージ基板上の電極を向かい合わせにパンプ（突起）を介して接続する方法です。ワイヤボンディングや後述するTAB方法と比べて接続長が最短であるという特徴があります。DDR、PCIe、DPのような高速信号規格、そして消費電力が高い製品に多く採用されています。

TAB

絶縁性フィルムの上に形成された配線パターンリードの先端部でシリコンチップの電極と接合する技術です。液晶のドライバICに多く採用されています。

パッケージの種類

次に半導体パッケージについてです。半導体パッケージは大きく以下の2種類にわけられます。

• 挿入実装型（THD: Through-Hole Device）
• 表面実装型（SMD: Surface Mount Device）

実装タイプ別による特徴を以下にまとめました。

挿入実装型

挿入実装型デバイスをいくつかイラスト付き紹介します（本記事の目的から逸れるので全種類の紹介は割愛します）。

SIP (Single Inline Package)

DIP (Dual Inline Package)

PGA (Pin Grid Array)

― WikipediaI より

• プリント基板（PCB）やソケットに差し込むタイプ
• リード方向：1側面、2側面、格子状
• リード形状：（基板に差し込むタイプなので）外に出ている
• これらの他にZIP (Zigzag Inline Package)もある

 

単体のトランジスタやダイオードも同様の形状です。SIP、DIPは電子回路の授業とかで取り扱うタイプはこれですよね（笑）

ぶっちゃけそれ以外でこのタイプを見たことない。

PGAは（ひと昔の）CPUのパッケージで見かけますね。PGAからの派生品でSPGA、IPGA、CPGAなどがあります。

表面実装型

表面実装型デバイスをいくつかイラスト付き紹介します（本記事の目的から逸れるので全種類の紹介は割愛します）。

SOP (Small Outline Package)

QFP (Quad Flat Package)

QFN (Quad Flat No-leaded package)

BGA (Ball Grid Array)

• 挿入型に比べて低背かつピン数が多い
• 基板の裏表両面に搭載可能なリード形状
• リード方向：1側面、2側面、4側面、格子状
• リード形状：ガルウィング（L字）、J字、フラットリード、リード無

表面実装タイプが皆さんのイメージする半導体パッケージという感じじゃないかなと思いますので、表面実装型デバイスの実例を後ほど紹介します。

また一般的に、CPUやモバイル向けSoCといった高機能IC向けに採用されるのはBGAやLGA (Land Grid Ball)ですね。

パッケージング実例紹介

上記イラストや文章における説明ではどうしてもイメージしづらいと思いますので、実際のパッケージ中身の実写を見て、皆さんには理解を一層深めて頂きたいです。

例１：SSD

― More than Mooreを実現するSiP技術 - STRJワークショップ2008 より

引用資料は2008年に作成されているので、当時最大容量のSSDが512GByteとのことです。

BGA SSDのようなタイプを除き、いわゆるM.2や2.5インチ等のSSDは一般的にコントローラICとNAND ICは別々にパッケージングされています。

左側の基板写真でいうと、上側中央の正方形のパッケージがコントローラICです。左隣のひと周り小さなパッケージはキャッシュとして使用するDRAMです。そして、その他が全てNANDデバイスになるかと思います。

ここから分かっていただけるかと思いますが、単一パッケージで512GByteではないということです（2008年当時の話）。

8個搭載されているので一つ一つのパッケージが64GByteです。更に、右側図のようにパッケージの中には複数のNANDダイがスタッキングされています。つまり、単一NANDダイですら64GByteの容量を実現できているわけではないということです（くどいですが2008年当時の話）。

あれ？計算合わないです…

一つ4GByteのNAND Dieを8つスタックして一つのパッケージ（4 x 8 = 32GByte）。それが8つ基板に半田付けされているとすると、32GByte x 8 = 256GByteになりますよ。

おそらくですが、左側写真の基板の裏面にもNANDパッケージが半田付けされていると思います。
つまり、合計16個のNANDパッケージを搭載しており、一つ一つのパッケージには8個のNAND Dieをスタック。一つのNAND Dieで4GByteと記載されているので、4 x 8 x 16 = 512GByteですかね。

例２：eMMC

― More than Mooreを実現するSiP技術 - STRJワークショップ2008 より

こちらは組込み向けストレージ"eMMC"の実例です。聞きなれないストレージ規格かと思いますが、実は皆さんの身近にあります。

スマホですね。

（余談ですが）近年はUFS (Universal Flash Storage)（eMMCとSSDの良い所を組み合わせた次世代ストレージ規格。通称：モバイル版SSD）への置き換えが進んでおり、今はハイエンド・ミドルエンドのスマホに多く搭載されています。その内、ローエンドもUFSに置き換えられます。只eMMCがなくなるのかと言えばそうではなく、転送速度 or 大容量を必要としないアプリケーション先で細々生き残っていくと思います。

話戻って、eMMCをはじめとしたmicro SD、UFS、BGA SSDのようなストレージは基本的にコントローラICとNAND ICを単一パッケージで封止します（ここでいうICはシリコンDieを指す）。

少し考えてみるとわかるかと思いますが、これらストレージ製品はサイズが小さいです。別々にパッケージングするとそれだけで実装基板面積が大きくなりますからね。色々なICを一つのパッケージに封止した方が実装基板面積を小さくでき、例えばスマホであれば開いたスペースでバッテリー拡張や、別の機能を持つICを搭載する、なんてことができるわけです。

上記写真のように、NAND IDの上にコントローラICを置いてそれぞれを金ワイヤーで接続しているのがわかりますね。上記実例は、NAND ICを16スタック＋コントローラICで金ワイヤーがカオスなことになっています。髪の毛程度の厚さを持つICを17個スタックして、それぞれをワイヤー接線する技術すごいと思いませんか。

というかデキャップ（パッケージ開封のこと）したICを見るとあまりの美しさに感動します（笑）

ムーアの法則をけん引する先端パッケージング技術

え、後工程？ダイシングして、パッケージングして、テストして終わりでしょ？と思ったそこのあなた

トランジスタ単体のシュリンクスピードが鈍化した近年、システム全体（シリコンダイレベル、もしくはパッケージレベル）でのパフォーマンス向上を図るのがトレンドです。

ということで先端パッケージング技術について書こうと思ったのですが、記事が長くなってきたのでここでストップさせて下さいm(_ _)m

Heterogeneous Integration、3D SiPやTSVについては次回でまとめたいと思います。

（盛りだくさんすぎていつまでたっても完成しない（笑））

本記事は後工程の基本の"き"とさせて頂きますm(_ _)m

半導体製造後工程関連銘柄紹介

最後に、台湾・米国・日本、各国の証券取引所に上場している半導体製造後工程関連銘柄を紹介します。

台湾株

銘柄	銘柄 コード	コメント
ASE	3711	OSAT（半導体後工程受託製造）世界最大手。 競合はAmkor（$AMKR）
Powertech	6239	2020 Q2のOSATランキング5位。
KYEC	2449	半導体テストハウス大手。2020 Q2のOSATランキング9位。
Chipbond	6147	2020 Q2のOSATランキング10位。

OSAT世界最大手ASE（$ASX）については以前記事を書いています。読んでくれたら嬉しいです。

yu-money.hatenablog.com

yu-money.hatenablog.com

米国株

銘柄	銘柄 コード	コメント
ASE	$ASX	OSAT（半導体後工程受託製造）世界最大手。台湾ADR。 競合はAmkor（$AMKR）
Amkor	$AMKR	OSAT世界No.2。 競合はASE（$ASX）
Teradyne	$TER	ATE（半導体自動試験装置）大手。非メモリテストに強い。 競合はアドバンテスト（6857）
Xperi	$XPER	子会社にパッケージソリューションを提供する研究開発会社Invensasを持つ。
ChipMOS	$IMOS	バックエンドのテスト・パッケージングソリューションを提供する会社。台湾ADR。 本会社の大株主はASE（$ASX）
Kulicke and Soffa Industries	$KLIC	ダイシング、ボンディング装置。

Teradyne（$TER）はSOX指数の構成銘柄です。

yu-money.hatenablog.com

日本株

銘柄	銘柄 コード	コメント
ディスコ	6146	ウェハー切断・研磨装置シェア80%で世界首位。 競合は東京精密（7729）
東京精密	7729	ウェハー切断・研磨装置大手。 CMP装置や薄片化分野にも進出。 競合はディスコ（6146）
FUJI	6134	子会社のファスフォードはダイボンディング工程の ダイボンダ装置世界シェアNo.1。 2018年に買収。
ヤマハ	7951	子会社のヤマハモーターロボティクスホールディングス傘下に 後工程連関事業（ボンディング装置）を持つ。 2019年のヤマハ電動機、新川とアピックヤマダの事業統合に よりヤマハモーターロボティクスホールディングスが誕生。
芝浦メカト ロニクス	6590	ダイボンディング・フリップチップボンディング装置。
澁谷工業	6340	ダイボンディング・フリップチップボンディング装置。
キヤノン	7751	キヤノン子会社のキヤノンマシナリーは ダイボンディング・ダイソーター装置、 ワイヤボンディング検査装置を製造。
ＴＯＷＡ	6315	半導体封止装置や切断加工の大手。
アドバン テスト	6857	ATE大手。メモリテストに強い。 競合はTeradyne（$TER）
アオイ電子	6832	OSAT大手。日本勢で唯一OSATランキングトップ25入り。 競合はASE（$ASX）、Teradyne（$TER）等

まとめ

いかがでしたか？後工程についても多少理解していただけましたか？

関連銘柄は他にもあると思いますが、代表的なものを取り上げました。他にメジャー銘柄ありましたらコメントかTwitterのDMで教えていただけると助かります。

それと最後に、前述しましたが先端パッケージング技術については次回の記事で紹介させて下さいm(_ _)m

では、この辺で。

拜拜～

【SOX指数 vs 構成銘柄】2021年前半のハイパフォーマンス半導体銘柄紹介

現時点（2021年4月8日）で年初来リターン+18%のSOX指数（別名：フィラデルフィア半導体指数）

そんなSOX指数の最新（2021月4月時点）の

• 構成銘柄
• 2020年12月 → 2021年4月の構成比重変化
• SOX指数 vs 構成銘柄の年初来リターン

をまとめました。

また最後にSOX指数に連動するETF商品の紹介もしています。ぜひ最後まで読んで下さい。

SOX指数連動型ETFに投資するもよし、SOX指数をアウトパフォームした銘柄に投資するもよし！

みんな大好きSOX✌︎('ω'✌︎ )✌︎('ω')✌︎( ✌︎'ω')✌︎

更新履歴

• 2022年4月23日：サムネイル更新
• 2021年7月24日：タグ更新

構成銘柄《2021年4月》

上位10銘柄

以下、4月8日時点でのSOXX（iShares SOX指数連動型ETF）の構成銘柄トップ10の構成比重です。

本章「構成銘柄《2021年4月》」では、SOX指数ではなく、データの参照先をiShares PHLX Semiconductor ETF (SOXX)としています。各銘柄の比重は若干異なるかと思いますが、構成銘柄は同じです。

• 上位10社で全体の約6割を占める
• 上位5社が約8%ずつ占有
• 次の上位5社が約4%ずつ占有、という構成割合

全30銘柄

以下、構成銘柄30社の構成比重一覧になります。構成比重の大きさ順です。

ティッカー シンボル	指数・企業名	ウェイト
$TXN	Texas Instruments	8.42%
$INTC	Intel	8.19%
$NVDA	NVIDIA	7.75%
$AVGO	Broadcom	7.67%
$QCOM	Qualcomm	7.65%
$AMAT	Applied Materials	4.38%
$LRCX	Lam Research	4.37%
$NXPI	NXP Semiconductors	4.26%
$KLAC	KLA	4.22%
$ASML	ASML	4%
$MU	Micron Technology	3.87%
$ADI	Analog Devices	3.86%
$AMD	Advanced Micro Devices	3.66%
$TSM	TSMC	3.64%
$MCHP	Microchip Technology	3.51%
$MRVL	Marvell Technology	2.73%
$XLNX	Xilinx	2.62%
$SWKS	Skyworks Solutions	2.52%
$TER	Teradyne	1.8%
$QRVO	Qorvo	1.76%
$ON	ON Semiconductor	1.43%
$MPWR	Monolithic Power Systems	1.37%
$ENTG	Entegris	1.33%
$CREE	Cree	1.03%
$MKSI	MKS Instruments	0.87%
$IPHI	Inphi	0.79%
$BRKS	Brooks Automation	0.59%
$LSCC	Lattice Semiconductor	0.55%
$SLAB	Silicon Lab	0.52%
$CCMP	CMC Materials	0.46%

構成業態《2021年4月》

次に、SOX指数に組み込まれている30社を

• 設計
• 設計・製造
• 製造
• 装置
• 材料

で分類し、半導体業態構成を見ていきます。

本記事における上記業態の定義としては

• 設計：ファブレスの半導体設計会社
• 設計・製造：IC設計・製造を自社で行なっている（IDMであっても、アウトソーシングしている会社はここに分類）
• 製造：専業ファウンドリ
• 装置：製造装置・検査装置

とします。

以下、業態別構成割合です。

• IDMを含めIC設計を行う会社が約7割を占める
• 製造はTSMCのみ
• 装置関連会社は約2割

2020年12月 → 2021年4月での構成比重変化

2020年12月末から2021年4月8日時点で各構成銘柄の比重がどのように変化したかを以下に示します。

構成30銘柄一覧

ティッカー シンボル	企業名	ウェイト		増減
		12月31日	4月8日
$TXN	Texas Instruments	7.75%	8.42%	+0.67pt
$INTC	Intel	7.85%	8.19%	+0.34pt
$NVDA	NVIDIA	7.42%	7.75%	+0.33pt
$AVGO	Broadcom	8.31%	7.67%	-0.64pt
$QCOM	Qualcomm	7.89%	7.65%	-0.24pt
$AMAT	Applied Materials	3.99%	4.38%	+0.39pt
$LRCX	Lam Research	3.97%	4.37%	+0.4pt
$NXPI	NXP Semiconductors	3.82%	4.26%	+0.44pt
$KLAC	KLA	3.83%	4.22%	+0.39pt
$ASML	ASML	3.53%	4%	+0.47pt
$MU	Micron Technology	4.47%	3.87%	-0.6pt
$ADI	Analog Devices	4.05%	3.86%	-0.19pt
$AMD	Advanced Micro Devices	3.77%	3.66%	-0.11pt
$TSM	TSMC	4.28%	3.64%	-0.64pt
$MCHP	Microchip Technology	3.44%	3.51%	+0.07pt
$MRVL	Marvell Technology	3.05%	2.73%	-0.32pt
$XLNX	Xilinx	3.32%	2.62%	-0.7pt
$SWKS	Skyworks Solutions	2.43%	2.52%	+0.09pt
$TER	Teradyne	1.9%	1.8%	-0.1pt
$QRVO	Qorvo	1.81%	1.76%	-0.05pt
$ON	ON Semiconductor	1.29%	1.43%	+0.14pt
$MPWR	Monolithic Power Systems	1.58%	1.37%	-0.21pt
$ENTG	Entegris	1.24%	1.33%	+0.09pt
$CREE	Cree	1.12%	1.03%	-0.09pt
$MKSI	MKS Instruments	0.79%	0.87%	+0.08pt
$IPHI	Inphi	0.8%	0.79%	-0.01pt
$BRKS	Brooks Automation	0.48%	0.59%	+0.11pt
$LSCC	Lattice Semiconductor	0.6%	0.55%	-0.05pt
$SLAB	Silicon Lab	0.53%	0.52%	-0.01pt
$CCMP	CMC Materials	0.42%	0.46%	+0.04pt

ウェイト増トップ5

• Texas Instruments（$TXN）：+0.67pt
• ASML（$ASML）：+0.47pt
• NXP Semiconductors（$NXPI）：+0.44pt
• Lam Research（$LRCX）：+0.4pt
• Applied Materials（$AMAT）：+0.39pt
• KLA（$KLAC）：+0.39pt

Applied MaterialsとKLA Corporationは同値

ウェイト減トップ5

• Xilinx（$XLNX）：-0.7pt
• Broadcom（$AVGO）：-0.64pt
• TSMC（$TSM）：-0.64pt
• Micron Technology（$MU）：-0.6pt
• Marvell Technology（$MRVL）：-0.3pt

後述しますが、勢いのある業態、そうでない業態ではっきり明暗が別れています。比重のアップした企業の傾向として、装置メーカー。逆にダウンした企業の傾向として、IC設計会社が多いように見受けられます。

年初来リターン《2021年4月》

以下、4月8日時点でのSOX指数と構成銘柄30社の年初来リターンです。年初来リターン率はYTDReturn.comを参照先としました。

ここではSOXXではなく、SOX指数自体の年初来リターン値を使用しています。

SOX指数 vs 構成比重上位15銘柄

SOX指数 vs 構成比重下位15銘柄

【グラフの見方】
■：SOX指数の年初来リターン
■：SOX指数をアウトパフォーム
■：SOX指数をアンダーパフォーム

SOX指数 vs 年初来リターン上位5銘柄（年初来チャート）

SOX指数をアウトパフォームした銘柄の内、上位5銘柄とSOX指数の年初来チャートを以下に示します。

以下、SOX指数をアウトパフォームした上位5銘柄と年初来リターンです。

• Applied Materials（$AMAT）：+61.25%
• Brooks Automation（$BRKS）：+41.23%
• Lam Research（$LRCX）：+40.51%
• Intel（$INTC）：+37.82%
• KLA（$KLAC）：+36.66%

年初来リターン一覧

細かい数字が見たい方はこちらにSOX指数と構成銘柄30社の年初来リターン一覧を記載しています。構成比重の大きさ順です。

ティッカー シンボル	指数・企業名	年初来 リターン
SOX	PHLX Semiconductor Index	+17.85%
$TXN	Texas Instruments	+19.8%
$INTC	Intel	+37.82%
$NVDA	NVIDIA	+10.34%
$AVGO	Broadcom	+11.63%
$QCOM	Qualcomm	-7.27%
$AMAT	Applied Materials	+61.25%
$LRCX	Lam Research	+40.51%
$NXPI	NXP Semiconductors	+31.96%
$KLAC	KLA	+36.66%
$ASML	ASML	+30.06%
$MU	Micron Technology	+26.76%
$ADI	Analog Devices	+9.64%
$AMD	Advanced Micro Devices	-9.76%
$TSM	TSMC	+13.04%
$MCHP	Microchip Technology	+17.38%
$MRVL	Marvell Technology	+4.46%
$XLNX	Xilinx	-8.5%
$SWKS	Skyworks Solutions	+23.78%
$TER	Teradyne	+11.07%
$QRVO	Qorvo	+15.39%
$ON	ON Semiconductor	+31.26%
$MPWR	Monolithic Power Systems	+3.09%
$ENTG	Entegris	+26.47%
$CREE	Cree	+4.83%
$MKSI	MKS Instruments	+27.41%
$IPHI	Inphi	+12.63%
$BRKS	Brooks Automation	+41.23%
$LSCC	Lattice Semiconductor	+9.52%
$SLAB	Silicon Lab	+15.52%
$CCMP	CMC Materials	+27.89%

装置メーカー強すぎぃぃぃぃぃ

インテルの2兆ドル規模の設備投資ニュースに続き、TSMCも今後3年間で1千億ドル（約11兆円）の投資を行うことを発表しました。これらニュースで、Applied Materials、Lam Researchら、製造・検査装置メーカーの株価が昇天しました(;^ω^)

以下、構成比重の大きい製造・検査装置メーカーの年初来リターン

• Applied Materials（$AMAT）：+61.25%
• Lam Research（$LRCX）：+40.51%
• KLA（$KLAC）：+36.66%
• ASML（$ASML）：+30.06%

ですからね(;^ω^)

構成比重の低い装置メーカーも負けていません。

• Brooks Automation（$BRKS）：+41.23%
• MKS Instruments（$MKSI）：27.41%
• Teradyne（$TER）：+11.07%

といった感じです。

こいつらバケモノか

日足チャート

以下、構成比重の大きい製造・検査装置メーカー4社の日足チャートです。

Applied Materials（$AMAT）

ASML（$ASML）

KLA（$KLAC）

Lam Research（$LRCX）

車載向け半導体も強い('ω')ノ

装置メーカーの他に、Texas InstrumentsやNXPといった車載向け半導体会社の中で構成比重が大きい銘柄も大きく上げました。

日足チャート

こちら2社についても日足チャート見ておきましょう。

Texas Instruments（$TXN）

NXP Semiconductors（$NXPI）

一方でファブレスICデザインハウスは…

前述した製造・検査装置メーカー、車載向け半導体設計企業とは打って変わって、ファブレスICデザインハウスのアンダーパフォームが目立ちます。中には年初来マイナスリターンの銘柄もあります。

• Advanced Micro Devices（$AMD）：-9.76%
• Xilinx（$XLNX）：-8.5%
• Qualcomm（$QCOM）：-7.27%

は残念ながら現時点では年初来リターンがマイナスです。

以下の企業はプラスリターンですが、SOX指数をアンダーパフォームしています。

• Marvell Technology（$MRVL）：+4.46%
• NVIDIA（$NVDA）：+10.34%
• Broadcom（$AVGO）：+11.63%

まあ彼らは去年アホほど上がりまくったという見方もできるんですけどね( ^ω^ )

SOX指数連動型ETF商品一覧

では最後にSOX指数に連動するETFを紹介しておきます。

00830は台湾の証券取引所での取り扱いになります。SOXL、SOXS、SOXXはアメリカですね。

商品名	シンボル
Cathay U.S. PHLX Semiconductor Sector ETF	00830
Direxion Daily Semiconductor Bull 3X Shares	SOXL
Direxion Daily Semiconductor Bear 3X Shares	SOXS
BlackRock SOX Index ETF (SOXX)	SOXX

• 00830、SOXX：SOX指数に連動する投資成果を目指すETF
• SOXL：SOX指数の運用実績の3倍の投資成果を目指すレバレッジETF
• SOXS：SOX指数の運用実績の逆数の3倍の投資成果を目指すレバレッジETF

まとめ

• 2021年4月時点で年初来リターン+18%のSOX指数
• 構成銘柄で年初来リターンNo.1はApplied Materials（$AMAT）
• 製造・検査装置メーカーのパフォーマンスが非常良い
• （多くの）ファブレスICデザインハウスがSOX指数をアンダーパフォーム

ちなみに、以前書いたSOX指数関連記事も読んでくれたら嬉しいです。

yu-money.hatenablog.com

以前書いた記事が意外と読まれていて、ありがたい話です (-人-)

皆さんの応援あってのブログなのです。

では、この辺で。

拜拜～

2021年後半、米国証券取引所へSPAC上場！？台湾の固体電池ベンチャー《輝能科技（ProLogium Technology）》

Bloombergから3月30日付で「Taiwanese Battery Maker ProLogium Is Said to Weigh SPAC Deal」との記事のニュースを見つけました（ソースは後述）。

台湾の固体電池ベンチャー（メディアによっては全固体電池ベンチャーとも紹介されている）、ProLogium Technology（輝能科技）が2021年後半にアメリカの証券取引所にSPAC上場するかもしれないとのことです。

話題性と即効性がありそうので、引用ニュース、ネットの情報とたいかぶの過去ツイートを織り交ぜながら手短にまとめたいと思います。

更新履歴

• 2022年4月23日：サムネイル更新
• 2021年7月24日：タグ更新

2021年後半、米国証券取引所へSPAC上場！？

以下、引用元のBloomberg記事です。

（リンク先はYahoo Financeです。BloombergのURLを埋め込むと、Bot確認ページに飛ばれてしまうのでYahoo Financeをリンク先とさせて頂きました。）

finance.yahoo.com

(Bloomberg) -- ProLogium Technology Co., the Taiwanese solid-state battery maker, is considering going public later this year, people with knowledge of the matter said.

The company is holding talks with potential advisers about options including listing in the U.S. through a merger with a special purpose acquisition company, according to the people, who asked not to be identified because the information is private. While discussions are at an early stage, any deal could give ProLogium a multibillion-dollar valuation, the people said.

― Taiwanese Battery Maker ProLogium Is Said to Weigh SPAC Deal - Yahoo Finance より

• ProLogium Technologyが2021年後半に株式を公開することを考えている
• SPAC上場による公開を示唆
• 株式公開の話し合いとしてはまだ初段階だが、実現すれば数十億ドル（約数千億円）の価値がある

後日、3月31日付で台湾メディアにも取り上げられていました。こちらも載せておきます。

finance.technews.tw

読み進める前に

これ以降は、台湾の固体電池ベンチャー、ProLogium Technologyについて紹介していきます。

今回、本記事では固体電解質を用いたバッテリーを固体電池、もしくは全固体電池ではなく、SSB (Solid State Battery)と表記させて頂きます。

• メディアによって表記が統一されていない（少なくとも私が調べる限りではそのように見受けられる）
• 液体電解質を一部混ぜたり、あるいは溶液をゲル化した半固体材料を電解質として用いる場合も固体電池と呼ぶらしい

テクノロジー系用語の定義って難しく（本来の意図しない使用例のまま広まる。昔は正しい事象であったが、科学技術の進歩によって元々の意味と矛盾が生じていてもそのまま使用される、等）、メディアによってProLogium Technology（以降、PLG）を"全"固体電池ベンチャーと紹介していたりそうでなかったりするのでSSBで統一させて頂きます。

（全固体電池はAll-Solid State Batteryと言うのかもしれないですが、、、、）

ProLogium Technology（輝能科技）について

• EMS世界最大手の鴻海精密工業の出身者らが2006年に設立
• 世界で初めて固体セラミック電解質を用いたリチウム電池を製造
• 欧州や中国など世界の大手自動車メーカーとも既に技術テスト実施
• 2012年には曲げることができるフレキシブルリチウムセラミックバッテリー（FLCB）を開発
• ソフトバンクグループ（以降、SBG）による出資を受けている

FLCBなんて結構面白いなあと思っていて、以下のように

• 時計のバンド部分にバッテリーを埋め込む
• 衣服に埋め込む（ハリウッド映画に出てくるようなパワースーツなるものが実現可能）
• →　無線充電と組み合わせると、スマホをポケットに入れているだけで充電とかいけそう（個人の妄想）

なんてことが可能ですからね。

グローバルSSBのマイルストーン

PLG作成の2020年資料にグローバルSSB市場における各企業のマイルストーンをまとめていました。

以下、たいかぶの過去ツイート。

ProLogium Technology作成の2020年資料にグローバルSSB (Solid State Battery)のマイルストーン記載。
・ProLogiumは競合他社に対して4~10年進んでいるとアピール
・米国の競合（QuantumScape?）は2025年に量産計画
・日本勢（トヨタ？パナ？）は2020年後半を目途に量産
・ProLogiumは今年から量産開始 pic.twitter.com/RzQX69oati

— たいかぶ@🇹🇼台湾株投資 (@taikabu0) January 11, 2021

• PLGは競合他社に対して4~10年進んでいるとアピール
• 米国の競合（QuantumScape?）は2025年に量産計画
• 日本勢（トヨタ？パナ？）は2020年後半を目途に量産
• →　これに対してPLGは今年から量産開始

2019年8月：中国EVメーカーNIO（蔚来汽車）と戦略提携締結

The landing of solid­state battery car is on the clock with a strong entry of NIO together with ProLogium

­­­­----2019/08/22

After the three­minute battery exchange and the fastest pure electric supercar, NIO is now going to revolutionize the power battery technology. On August 22, NIO and ProLogium organized a strategic cooperation agreement signing ceremony in Taoyuan, Taiwan. Electric Power Engineering VP of NIO, Dr. Chen­Dong Huang, and CEO of ProLogium, Vincent Yang were the representatives of the two parties for signing this agreement. Both parties reached a series of consensus for setting the short­term goal as creating a prototype using ProLogium solid state battery pack. They would have more in­depth discussions with respect to the cooperation in the production of solid­state battery pack.

― Press Releases / Announcement - PLG より

中国EVメーカーNIOがPLGと共同でSSB搭載のプロトタイプ開発を発表しました。両社の戦略的提携における第一段階のゴールということですね。

試作車完成後、出来栄え次第で量産までいく期待ありです。只、この発表ニュース後どうなっているかは正直謎ではあります（プレスリリースないので）。

2020年5月：Series Dにて$100M調達

ProLogium Raises a Series D Run to Expand Solid-State Battery Production Capacity

­­­­----2020/05/07

ProLogium Technology, a solid-state battery(SSB) manufacturer, announced that it has finished its Series D financing led by BOCGI and FAW Group. Beforehand, the firm had received continuous investment from SBCVC and dGav Capital. The new round of financing will be used for construction of their second mass production plant, the 1-2GWh line will accelerate commercialization of solid-state battery.

― Press Releases / Announcement - PLG より

• シリーズDで$100M調達
• 第2量産ライン立ち上げに充てる
• 第2量産ラインの生産キャパは1-2GWh

会社説明資料（以下）にも2つの生産ラインが記載されています。第2ラインは今年2021年に量産開始予定とのことです。

シリーズDまで行っているということはIPO上場も考えられますよね。それで今回のSPAC上場ニュースなのかもしれません。

ちなみに、引用文中の"SBCVC"はソフトバンク・チャイナ・ベンチャー・キャピタルです。PLGの最大株主らしいです。

ここにもSBGの手が(・∀・)

2021年2月：ベトナムの合弁会社でSSB生産発表

Vinfast and ProLogium Launching JV to Build Solid­State EV Battery Pack in Vietnam

­­­­----2021/02/25

（中略）

According to the MOU, the two parties will set up a joint venture to produce automotive solid-state battery(SSB) pack for Vinfast’s EVs. The JV will have priority to purchase PLG’s SSB product and will be licensed to use PLG’s patented SSB pack assembly technology, MAB (Multi-Axis Bipolar+), to produce CIM/CIP SSB pack (cell is module/ cell is pack) locally in Vietnam. PLG will produce SSB inlays (semi-finished battery cell composed of cathode, solid state electrolyte and anode layer) for the JV at one of its Asian manufacturing centers (expected to reach 1-2 GWh capacity in 2022), which will support mass production schedule of Vinfast EVs in 2023-2024.

― Press Releases / Announcement - PLG より

以下、日本語の記事です。

3月3日、固体セラミック電解質を用いたリチウム電池（リチウムセラミックバッテリー；LCB）を開発・製造する台湾の「輝能科技（プロロジウムテクノロジー；PLG）」は、ベトナムの新興自動車メーカー「VinFast」と事業提携に関する覚書（Memorandum of Understanding；MOU）を締結し、ベトナムに合弁会社を設立すると発表した。覚書に基づき、合弁会社はPLGから優先的に全固体電池製品を調達できるほか、PLGが保有する電池パック「MAB（Multi-Axis Bipolar+）」の技術ライセンスを受け、ベトナムでPLGの技術を活用して全固体電池パックを生産する。

この合弁会社が傘下に擁する生産拠点の生産能力は2022年までに1～2GWh規模に達する予定で、VinFastが2023～24年に計画している全固体電池を搭載した電気自動車（EV）の量産を充分にサポートすることが可能だ。

― 台湾固体型リチウムバッテリーメーカー「輝能科技（PLG）」、ベトナムで合弁会社設立 - 36Kr Japan より

ベトナムに合弁会社を設立し、ベトナムの自動車メーカーにEV向けバッテリーを生産・提供するとのことです。PLGが保有する製品の中でも、MAB（Multi-Axis Bipolar+）技術を採用した電池パックを使用するみたいです。

こういうところで量産実績を積んで、メジャー自動車メーカーのサプライチェーン入りへとステップアップしてほしいですね。

技術的な難しさを指摘する声

良いニュースばかりの紹介はよくないので、PLGはそんなにイケイケなの？本当？という声も聞いておきましょう。

（中略）

台湾発ベトナム経由で全固体電池がEVに搭載されるかもしれないという発表です。全固体電池はトヨタが2020年代前半に発売する自動車に全固体電池を搭載すると発表しており、フォルクスワーゲンが出資するQuantumScapeも2024年の実用化を狙っています。今回発表された、ProLogiumの全固体電池のEV向け量産も2023～24年となっており、ほぼ先行企業と同様の時間軸であるようです。一方で、現時点ではVinfastのどのような車種で、どのようなスペックを想定して全固体電池を搭載するのか、まだ具体的な情報は何も発表されていないため、本当に実用化できるのか、という点も含めて実際JVで量産開発を進めた時にどうなるかは未知な部分が多いです。ProLogiumは以前に中国の新興EVメーカーのNIOと提携を発表しましたが、NIO DAYで発表されたET7では別のサプライヤの半固体電池が搭載されると言われており、結局、まだ車載での実用化は難しかったのかと感じ取れる発表でした。本当に実用化できるのか現時点ではわかりませんが、引き続き注視していきたいと思います。

― 台湾の全固体電池企業ProLogiumがベトナム国産自動車OEM VinfastとJVを設立 - Techview β より

前述しましたが、2019年にNIOとの連携発表後、進捗を報告するニュースがないところを見ると（私が探しきれていない可能性もある）、実用化への壁はかなり高いのかもしれません。競合他社においても同様のことが言えると思います。

こちらのニュースもどうぞ。

（中略）

中国の新興EVメーカーであるEnovateは、2019年にEnovate ME7という新型EV SUVでProLogium Technologyのリチウムセラミック電池を採用することを発表した。

これはEVとして初の全固体電池採用となると話題になったが、2020年9月に実際に発売されたEnovate ME7は、実際にはハイニッケルのNCM622を正極材に使った電池であり、Wanxiang Groupが提供しているものであるようだ。

― リチウムセラミックバッテリーを開発する台湾ベンチャーProLogium Technology - Techview β より

まとめ

• 台湾のSSBベンチャー、PLGが今年後半にアメリカへSPAC上場する計画
• 中国EVメーカーのNIOと共同でSSB搭載のプロトタイプ開発
• ベトナムの新興自動車メーカー向けにSSB生産
• 本分野において量産化に一番近い？

以上、PLG関連ニュースを紹介しましたが、PLGが競合の中で最も量産に近いと考えてもよいのかなと。

ホンハイがEVプラットフォームのオープン化を進めているので、こちらと絡むと更に面白いかと思います。

台湾企業同士ですし。元社員ということでわだかまりがないといいですが、、、、、

では、この辺で。

拜拜～

【資産運用報告】【2021年3月】

どもども、たいかぶ（@taikabu0）です。

半導体ロンガー息してるー？ pic.twitter.com/UyPVsUXfSh

— たいかぶ@🇹🇼台湾株投資 (@taikabu0) March 4, 2021

「半導体ロンガー息してるー？」ということでね、（まあ別に半導体セクターに限らずですが）3月は上がったり下がったりを一日毎に繰り返しながら、下降トレンドというなかなか辛い相場でした。資金流出入セクターが頻繁に変化していて、短期のトレーダーにとっては上手く波に乗れないと常に後手にならざるを得ない苦しい相場なのではなかったでしょうか？

長期投資家としてはこのような先手に回ることが難しいような相場であったとしても、やることは変わらないと思います。日々の値動きの上下に一喜一憂せず、

下がったら買い

上がっても買い

です。

では、3月の運用結果見ていきましょう。

更新履歴

• 2022年4月23日：サムネイル更新
• 2021年7月24日：タグ更新

SUMMARY

 

本ブログで紹介しているのは全て台湾ドル建ての株式資産ですが、台湾ドル表記だと読者がイメージしづらいと思うので日本円表記にしています。つまり、為替に多少影響されます。今は円安が進んでいるので多少上振れしています。

台湾ドル表記は以降の各キャプターに記述しているので、読み進めて下さい。

為替レート：1TWD＝3.88JPYで計算しています。以降、全てこのレートに従います。

運用成績

資産運用額

3月末時点で台湾ドル建て株式資産の運用額は2,223,281TWD（日本円で約862万円）です。

年初の運用額が1,522,922TWD（日本円で約590万円）でしたので、2021年に入って3ヶ月経った3月末時点で約70万TWD（日本円で約270万円）の資産増加です（後述）。

評価損益額・率

3月末時点でのポートフォリオ全体の含み益は+18.55%で+347,820TWD（日本円で約136万円）です。

1ヶ月にこんな記事を上げていますが、はやくこの時のように含み益が膨らんでほしいです。

yu-money.hatenablog.com

運用成績（年初来）

年初来リターン

年初来リターンは+7.89%です。

年初来リターン算出方法として、修正ディーツ法を用いました。修正ディーツ法は、入出金を加味したパフォーマンスを計算する方法の一つです。

入出金を加味せずに3月末時点の運用資産と年初運用資産で単純計算すると、リターン+60%とかになりますからね（笑）

とりあえず苦しい相場の中でも年初来パフォーマンスがプラスで安心しました。

ちなみに以下、主要指数の年初来リターンです。

• 台湾加権指数：+12.48%
• TOPIX（東証株価指数）：+9.25%
• 日経平均：+8.78%
• S&P500：+7.02%
• NASDAQ総合指数：+4.59%

― Bloomberg より

台湾加権指数をアンダーパフォームしています／(^o^)＼
台湾株式投資を主としたブログなのに／(^o^)＼

上記、4月2日（金）時点の年初来リターン値です。

4月1日、2日（2日はアメリカ・台湾市場は休場）で大きく株価が上がっていたのを見るに、3月末時点より多少高い値が出ていると思います。ですので、4月1日時点でのたいかぶのポートフォリオ年初来リターンを算出すると多少高い値が出ると思います（笑）

言い訳苦しいぞ、たいかぶ

お前の名はこれから、「アンダーパフォーム◯郎」

S&P500とNASDAQ総合指数をアウトパフォームしているのでヨシとしましょう（笑）

ちなみに、4月1日時点で計算した年初来リターンは以下の通りです（しつこい（笑））。

修正ディーツ法使って年初来リターン計算したら+10%あった。
一応主要指数はアウトパフォーマンスしてるのでヨシ#ブログ書け pic.twitter.com/8FTsP33HbW

— たいかぶ@🇹🇼台湾株投資 (@taikabu0) April 2, 2021

いずれにしても台湾加権指数をアンダーパフォームしとるやんwww

入出金合計額

2021年の入出金合計額は+563,984TWD（日本円で約219万円）です。

3月のみで172,825TWD（日本円で約67万円）の入金でした。

3ヶ月経過しているので、単純計算で月平均約19万TWD（日本円で約73万円）の入金力です。2月の入金（約140万円）が平均値を上げています。

（参考程度に）去年が月平均約11万TWD（日本円で約42万円）でした。

去年より入金力が上がってますね。

今の所は…って感じですけどね。この先何が起こるか（予想外の出費等）わからないです(￣ ￣)

運用資産増減額

2021年の運用資産増減額は+700,359TWD（日本円で約272万円）です。

運用資産増減額　＝　入出金合計額　＋　評価損益額

です。

ポートフォリオ（銘柄別）

次に保有銘柄別ポートフォリオについてです。

たいかぶの保有する株式は個別株とETFで、それぞれ約53%、47%の割合となっています。

各々見ていくと、個別株はTSMC、ASE、WIN Semiの順に投資時価総額が大きいです。

ETFはNASDAQ 100 ETF、MSCI China Free 50 ETF、SOX ETF、台湾ハイテクETF、深圳100 ETFの順です。

TSMCとASEはADRで取引可能です。
以前書いた台湾ADRの紹介記事を載せておきます。

yu-money.hatenablog.com

保有銘柄

2021年3月末時点の保有銘柄評価損益率ベスト3、ワースト3は

評価損益率ベスト3

• ASE（日月光）：+60%
• 台湾ハイテク ETF（富邦科技）：+56%
• TSMC（台積電）：+33%

評価損益率ワースト3

• MSCI China Free 50 ETF（中信中國50）：-4.6%
• 深証100 ETF（富邦深100）：-2.4%
• WIN Semi（穩懋）：+1.5%

です。

たいかぶのポートフォリオのパフォーマンスを下げているのは圧倒的に中国ETFです。そもそも中国の主要指数は年初来リターンがマイナスですからね（笑）

そりゃあたいかぶの保有する中国ETFもマイナス転落するわけです。

以下、全保有銘柄の成績です。

保有銘柄（個別株）

銘柄名	銘柄 コード	保有 数量	取得額 (TWD)	評価額 (TWD)	評価 損益率
台積電 TSMC	2331	1,450 (+100)	438.72	587	+33.21% (-7.23 pt)
日月光 ASE	3711	2,000 (±0)	66.9	107.5	+59.98% (+5.96 pt)
穩懋 WIN Semi	3105	300 (+300)	383.54	391	+1.49% (+1.49 pt)

括弧は先月比

保有銘柄（ETF）

銘柄名	銘柄 コード	保有 数量	取得額 (TWD)	評価額 (TWD)	評価 損益率
富邦科技 台湾ハイテク ETF	0052	1,000 (±0)	80.28	125.45	+55.89% (-2.55 pt)
富邦NASDAQ NASDAQ-100 ETF	00662	9,000 (±0)	45.09	47.32	+4.69% (+3.92 pt)
富邦深100 深証100 ETF	00639	4,000 (±0)	16.46	16.11	-2.39% (-6.06 pt)
中信中國50 MSCI China Free 50 ETF	00752	8,000 (±0)	31.46	30.10	-4.55% (-7.93 pt)
国泰費城半導体 SOX ETF	00830	7,000 (+2,000)	26.69	27.29	+2.00% (+5.54 pt)

括弧は先月比

台湾ハイテク ETF（富邦科技）は例外的に一切追加購入していないので評価益が+56%になっていますが、基本的にETFは定期的に追加購入をしているので評価損益率が突出する可能性は低いです。

2月はETFをかなりの量購入したのですが、3月はSOX ETFを2,000株追加購入しただけです。

NASDAQ 100指数、中国指数含めてですが、株価の乱高下が激しく買い増ししにくい状況でした。

結果的に様子見でよかったかなと思っています。

「売りは素早く、買いはゆっくり」です。

長期投資スタイルなので売る選択肢はほぼ皆無ですがね（笑）

取引した銘柄

以下、3月に取引した銘柄です。

新規購入

• 穩懋（WIN Semi）：300株

追加購入

• 国泰費城半導体（フィラデルフィア半導体株指数連動型ETF）：2,000株
• 台積電（TSMC）：100株

売却

• 神盾（EgisTec）：300株

個別株「神盾（EgisTec）」の残り分、300株を売却しました。これにて保有する個別株は、TSMC、ASE、WIN Semiの3銘柄のみとなりました。

もともと投資額が少なかったのもあって、微益という感じです。スマホの世界販売数トレンドを見ながら、この手の小型半導体株に再度手を出しても良いかなと思っています。

ポートフォリオ（銘柄別）（過去3ヶ月推移）

今月は台湾のハイテク個別株を主に購入したのでポートフォリオの台湾比率がアップしました。

3月末時点で、台湾52%、米国32%、中国17%の割合です。

米国割合をもう少し増やしてもよいのかもしれない。。。。

現状、NASDAQ 100 ETFとSOX ETFというハイテク全振り状態なので

S&P500 ETFを買い始めてもよいのかなとか思ったりしています。

もちろん、NASDAQ 100 ETFとSOX ETFは売りません。

個人的には保有銘柄数を多くしたくないので、このままNASDAQ 100とSOXを買い進めるか、S&P 500を追加するか迷っています。

苦しい相場が続いているが年初来はプラス

冒頭でも述べましたが、今年は株価が簡単に上がってくれない苦しい相場が続いています。

このような相場でも、結果的には年初来プラスのパフォーマンスです。

ハイテクセクター、特に半導体が大きく売られる局面が続いていましたが、最近は底堅い動きを感じます。

はやく春が来てくれることを切に願っています。

はやく息がしたいです。

まとめ

• 修正ディーツ法により算出した年初来リターンは+7.89%
• アメリカの主要指数（S&P500、NASDAQ総合指数）をアウトパフォームしているが
• 台湾加権指数に対してはアンダーパフォーム
• 3ヶ月経過した時点で月平均約19万TWD（日本円で約73万円）の入金力

今回、資産運用報告記事のスタイルを大きく変えてみました。サマリー章だけで運用成績・ポートフォリオの概要を理解していただけるようにしました。

こうした方が更に見やすい等のアドバイスあればコメントお願いしますm(_ _)m

では、この辺で。

拜拜～

【2020年＆過去3年間の業績比較】シリコンウエハ業界トップ3《信越化学、SUMCO、環球晶圓（GlobalWafers）》

今回はシリコンウエハ業界の世界市場シェアトップ3
・信越化学工業
・SUMCO
・環球晶圓（GlobalWafers）
の2020年の業績、そして2020年を含む過去3年間の業績比較をしていきます。

信越化学とSUMCOの業績についてまとめている記事はありますが、

1. 国内企業のみで比較しても世界市場の全体における立ち位置、もしくは企業の成長度が明確にならない
2. 日本の独断場である本業界の勢力図を変える海外勢の存在

の理由から海外の競合を含めて業績の比較をすることで、信越化学とSUMCOの業績の良し悪しが改めてわかるのではないかと思いました（もしくは海外の競合（ここではGlobalWafers）が業績・成長性で優れているかもしれない事に気づきを得ることができます）。

これまでは日本企業2社で世界市場を圧倒していたので、「国内企業をウォッチ＝世界市場全体のトレンド」となっていましたが、昨年本業界の勢力図を大きく変えるであろう出来事があり（後述）、今後国内企業2社＋海外の競合の比較をしないと世界市場全体のトレンドをキャッチアップできないのではないかと思いました。

後述しますが、環球晶圓（GlobalWafers）はSUMCOを追い抜き世界第2位へ躍り出る予定です。

投資をする上で競合他社の業績・動向をチェックするのは大事ですね。

今回は日本株投資をやっている方にとっても有益な内容になっているかと思います。もちろん、台湾株投資をやっているたいかぶくんにとってもね。

更新履歴

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シリコンウエハ業界トップ3

まずは、シリコンウエハ業界のトップ3である信越化学、SUMCO、環球晶圓（GlobalWafers）の時価総額、売上高を簡単に見ておきましょう。

	信越化学	SUMCO	GlobalWafers
銘柄コード	4063 （東京証券取引所）	3436 （東京証券取引所）	6488 （台北証券取引所）
株価	18,640円	2,645円	719TWD
時価総額	約7兆7,700億円	約7,700億円	約3,100億TWD （約1兆2,000億円）

株価、時価総額共に2021年3月19日時点

皆さんに各社の規模感を直感的にイメージしていただくために、括弧内に日本円換算値を記載しました。1TWD＝3.83JPYで計算しています。以降、全てこのレートに従います。

2021年は市場シェアが大きく変わる

シリコンウエハ業界における2020年のビッグニュースと言えばこれですね。

台GlobalWafersによる独シントロニック買収の件、両社サインしたとのこと。
買収が完了するとSUMCOを抜いて世界２位に躍り出ます。
シリコンウエハー業界の１位は信越化学
台湾のファウンドリー企業は国内調達網を強化中なのでひょっとするとひょっとするかも？🐻 https://t.co/GY0B0XmR3u

— たいかぶ@🇹🇼台湾株投資 (@taikabu0) December 11, 2020

以下、2020月11月時点の2020Q3のシリコンウエハ業界の世界市場シェアです。

― GlobalWafers 2020-12-10 Conference Call より

• GlobalWafersがドイツのSiltronicを買収
• 業界3位と4位の統合
• 買収完了後にSUMCOを抜いて世界2位に躍り出る（予定）

このニュースについては前回記事でも触れています。以下、当時の記事です。

yu-money.hatenablog.com

業績比較①：2020年

まずは2020年の業績を比較していきます。

信越化学の決算資料はこちら、SUMCOはこちら、環球晶圓（GlobalWafers）はこちらからダウンロード可能です。

以降読み進めるに当たっての注意点として

• 特別に明記しない限り、信越化学　＝　半導体シリコン事業の業績
• 会計期間の違い（信越化学は3月期決算、SUMCOとGlobalWafersは12月期決算）により、Q1は1 ~ 3月、Q2は4 ~ 6月、Q3は7 ~ 9月、Q4は10 ~ 12月

とします。

つまり２つ目の注意点は、
・2020Q1は信越化学の2020年3月期第4四半期
・2020Q2は信越化学の2021年3月期第1四半期
・2020Q3は信越化学の2021年3月期第2四半期
・2020Q4は信越化学の2021年3月期第3四半期
を示します。
SUMCOとGlobalWafersについては特に気にする必要はありません。

2020年売上高

	2020Q1	2020Q2	2020Q3	2020Q4	2020
信越化学	918億円	949億円	941億円	920億円	3,728億円
SUMCO	722億円	749億円	716億円	726億円	2,913億円
GlobalWafers	135億TWD （約517億円）	137億TWD （約525億円）	140億TWD （約536億円）	141億TWD （約540億円）	554億TWD （約2,122億円）

諄いですが、本記事における信越化学（半導体シリコン事業）の2020年売上高（一番右列）は2021年3月期第1四半期 ~ 第4四半期（2020年4月 ~ 2021年3月）ではないことに注意。つまり、「2020年売上高　＝　2020年3月期第4四半期　＋　2021年3月期第1四半期 ~ 第3四半期」。

2020年営業利益

	2020Q1	2020Q2	2020Q3	2020Q4	2020
信越化学	311億円	385億円	370億円	371億円	1,437億円
SUMCO	116億円	115億円	66億円	81億円	378億円
GlobalWafers	38億TWD （約146億円）	42億TWD （約161億円）	41億TWD （約157億円）	32億TWD （約123億円）	153億TWD （約586億円）

ではここからですが、規模の異なる3社の絶対値をそのまま並べて比較しても面白くないので

• 成長率
• 利益率

の観点で比較していきます。

四半期毎の売上高QoQ

以下、四半期毎の売上高QoQです。同年前期の売上高と比べて（2020Q1のQoQは2019Q4との比較）どのくらい成長したかがわかります。

【グラフの見方】
例えば、SUMCOの第4四半期の売上高は同年前期（第3四半期）の売上高と比べて+1.38%だったということになります。

• 信越化学■：QoQでマイナス成長の傾向。
• SUMCO■：2020年上半期は他の2社より大きな増収率。2020第3四半期で大きく減収。
• GlobalWafers■：2020年一年を通して増収。安定した売上高成長。

四半期毎の売上高YoY

次に四半期毎の売上高YoYです。2019年の各四半期売上高と比べた時の2020年の各四半期の増減率がわかります。

【グラフの見方】
例えば、SUMCOの第4四半期の売上高は全同期比（2019年第4四半期）の売上高と比べて+2.3%だったということになります。

• 全体の傾向：YoYマイナス　＝　2019年に比べて減収
• 信越化学■：四半期全て前年同期比マイナス。只、減収率は他の2社に対して概ね小さいと言える（第4四半期において他の2社はYoYプラス）。
• SUMCO■：第1四半期のYoYは大幅減収。その後回復基調。
• GlobalWafers■：SUMCO同様、第1四半期で大幅減収し、その後回復基調。

四半期毎の営業利益QoQ

以下、四半期毎の営業利益QoQです。売上高QoQ同様、同年前期の売上高と比べて（2020Q1のQoQは2019Q4との比較）どのくらい成長したかがわかります。

• 信越化学■：前述した売上高QoQと同じトレンド。振り幅は売上高QoQより大きい。
• SUMCO■：他の2社と比べて、増減幅の大きい1年間。
• GlobalWafers■：第4四半期で大きく減益。

四半期毎の営業利益YoY

以下、四半期毎の営業利益YoYです。売上高YoY同様、2019年の各四半期営業利益と比べた時の2020年の各四半期の増減率がわかります。

• 信越化学■：3社の中、唯一前年同期比プラス有り。マイナス着地の四半期においても他の2社に対しても小さい。
• SUMCO■：前年同期比全てマイナス。
• GlobalWafers■：前年同期比全てマイナス。SUMCOよりは良いと考えられる。

営業利益率

• 営業利益率の高さ：信越化学■　＞　GlobalWafers■　＞　SUMCO■
• 信越化学■：他の2社を大きく突き放す営業利益率
• SUMCO■：営業利益率が徐々に低下しているのが不安（3年の中期スパンで見るとさらに明らか。後述。）
• GlobalWafers■：2020年第4四半期で営業利益率を大きく落とす

業績比較②：直近3年間（2018 ~ 2020年）

さらに時間軸を伸ばして、過去3年間の四半期毎業績を比較し、中期的な各社の業績の良し悪しを見ていきます。

四半期毎の売上高QoQ

過去3年間の四半期毎の売上高QoQを比べます。前期の売上高と比べてどのくらい成長したかがわかります。

• 信越化学■：2019Q2における他の2社の大幅減収に対して耐えている（増収）。他社に比べてグラフの上方向に位置する回数が多い。
• SUMCO■：他の2社と比べて減収着地が多い。
• GlobalWafers■：SUMCOと似た増減収トレンド。ただ、SUMCOより増減幅は小さい。

四半期毎の営業利益QoQ

過去3年間の四半期毎の営業利益QoQを比べます。前期の売上高と比べてどのくらい成長したかがわかります。

• 信越化学■：増益着地数が比較的多い。
• SUMCO■：減益着地数が他社と比べて多い。
• GlobalWafers■：概ね±10%のレンジで推移　→　大幅な増減益が少ない　→　過去3年間に渡って安定している

営業利益率

• 信越化学■：2018年第4四半期こそ大きく下げているが、中期トレンドで見ると上昇傾向。
• SUMCO■：2018年後半から営業利益率が下降を辿る。最近は利益率10%前後を推移。
• GlobalWafers■：安定した営業利益率。30±3%を推移。

2020年の営業利益率にてSUMCOの営業利益率の低下を指摘しましたが、時間軸を伸ばして見ると、中期トレンドとして下降していることがわかりますね。

SUMCOがちょっと心配です。

信越化学強し！と言ったところやな。

業績比較③：売上高成長率 vs 世界ウエハ出荷面積成長率

各社の成長率がシリコンウエハ業界全体に対してアウトパフォームしているのかアンダーパフォームしているのか比較してみます。

以下、各社の売上高成長率と世界ウエハ出荷面積成長率推移を示したグラフです。シリコンウエハ出荷面積はSEMIを参考先とし、こちらでグラフ作成を行いました。

【グラフの見方】
2018年第1四半期の各社売上高及び世界ウエハ出荷面積を1として、各四半期の売上高及び世界ウエハ出荷面積が基準点（2018年第1四半期）に対して何倍になっているかを表します。

• 信越化学■：世界ウエハ出荷面積の減少期間（2019Q1 ~ 2020Q1）においてもプラス成長維持（2018Q1に対して）。世界ウエハ出荷面積の増減トレンドをアウトパフォームしている
• SUMCO（■）とGlobalWafers（■）の売上高成長率はウエハ出荷面積と概ね相関があるが
• SUMCO■：GlobalWafersより世界ウエハ出荷面積の増減トレンドへの相関が強い　→　世界ウエハ出荷面積のトレンドをウォッチしていれば業績の予測が可能
• GlobalWafers■：信越化学同様、世界ウエハ出荷面積の増減トレンドをアウトパフォームしていると言える。只、信越化学よりは小さい幅。かつ、SUMCO同様に世界ウエハ出荷面積のトレンドをウォッチしていれば業績の予測が可能である。

その他比較①：地域別売上構成比率

ここから業績比較とは離れて、各社の地域別売上構成比率を比較してみます。

【グラフの見方】
ローカル（日本 OR 台湾）は各社の自国における売上割合を示します。SUMCOであればローカル＝日本、GlobalWafersであればローカル＝台湾の売上割合です。見方を変えれば、赤＋ピンク＝アジア全体になります。
更にSUMCOは左側が2019年、右側が2020年の地域別売上構成比率です。
GlobalWafersは左側がGlobalWafers2019年単体、右側がSiltronicの地域別売上構成比率を足し合わせた場合の2020年6月時点での地域別売上構成比率になります。

信越化学はグループ全体の構成比率です。実際問題、半導体シリコン事業の構成比率と乖離していると思いますが眉唾程度にみていただけると幸いです。半導体シリコン事業の地域別売上構成のソースを知っている方がいれば教えて下さい。表を更新します。

• SUMCO：アジア地域の依存度が非常に高い。
• GlobalWafers：アジア全体で6割強を占有しつつも、米国及び欧州、そしてその他地域で3割あり、SUMCOに比べると分散されている。

その他比較③：株価チャート

以下、2018年始めを起点とした3年間の株価チャートです。

■：信越化学

■：SUMCO

■：GlobalWafers

厳密には2018年始めを起点に出来ていないので上昇率について若干差があると思います。ご了承下さいm(_ _)m

• コロナ後の推移として
• 信越化学■：軟調に上昇
• SUMCO■、GlobalWafers■：5 ~ 10月にかけてヨコヨコの展開
• GlobalWafers■：秋頃のSiltronic買収ニュースで急騰。 信越化学に追いつくパフォーマンス

直近3年間（2018 ~ 2020年）の業績推移（四半期毎）

では最後に各社の直近3年間の四半期毎業績推移を一気に見ていきます。

信越化学

売上高・営業利益

粗利益率・営業利益率

EPS

半導体シリコン事業のみのEPSは公表されていませんので割愛させて頂きます。グループ全体のEPSは各自調べていただければと思います。

• 営業利益率：緩やかな上昇トレンド

SUMCO

売上高・営業利益

粗利益率・営業利益率

EPS

• 売上高、営業利益、利益率、EPS全て減少トレンド
• 2020年現在の利益率は2018年のピークの約半分に
• EPSは2分の1ないし3分の1に

環球晶圓（GlobalWafers）

売上高・営業利益

粗利益率・営業利益率

EPS

• 2018年〜2019年にかけてピークを形成し、2020年の上半期にコロナの影響で減収減益。
• 2020年上半期から回復基調。世界ウエハ出荷面積の回復に起因すると考えることもできる。
• 信越化学ほどとまではいかないが、安定した営業利益率。

まとめ

• 利益率で考えると、信越化学　＞　GlobalWafers　＞　SUMCO
• 過去3年間の業績振り返りから、GlobalWafersは安定型と言える。
• 成長型は信越化学。更に利益率は他の2社より高く、かつ緩やかな上昇を描いている。
• SUMCOの業績が若干心配…利益を稼ぐ力が低下している（利益率及びEPSより）
• 2021年2月末時点でGlobalWafersはSiltronic株の7割取得済みです。欧州の、特に自動車向けに強いSiltronicとの相乗効果で地域・製品ポートフォリオを広げ、業界1位の信越化学を追いかけるモードに入ったと思います。

2021年、目が離せない業界の１つ

では、この辺で。

拜拜～

台湾50指数に連動するETF比較《元大台灣50、富邦台50》【第2弾】

以前の記事にて、台湾市場の時価総額トップ50の企業で構成する指数「台湾50指数」に連動する２つのETF

• 元大台灣50（0050）
• 富邦台50（006208）

の比較をしました。

以下、当時の記事です。

yu-money.hatenablog.com

去年の10月に上げた記事なのですが、毎月コンスタントにアクセス数を稼げている記事の１つです。台湾50指数に連動する本ETFは台湾人に人気な金融商品ということもあって、台湾株式投資をしている日本人にも読んでいただけているみたいです。

ありがたや〜 (-人-)

先日、この２つのETFについて綺麗にまとめられたYouTube動画を見つけたのでシェアします。

更新履歴

• 2022年4月23日：サムネイル更新
• 2021年7月24日：タグ更新

引用元

youtu.be

今月の一日にアップロードされた動画です。

意外と最近

ETFの紹介動画の他に、
・クレカ攻略法
・持ち家vs賃貸
等のマネーハック系の動画もアップロードしているみたいです。

ARK ETFの紹介動画もありましたよ（笑）

キャシーの人気に嫉妬

8分間の動画なのですが、重要部分をピックアップして紹介していきます。

同一指数に連動するETFなので、基本的にどっちを購入しても大きな差はないです。シンプルにまとめて見やすさ重視でいきたいと思います。

基本情報

元大台灣50（0050）

富邦台50（006208）

両ETFのファンド規模、受益者は以下のようになっています。2021年2月末レポートより抜粋しているとのことです。

	元大台灣50	富邦台50
ファンド規模	1,219億TWD (約4,700億円)	85億TWD (約330億円)
受益者数	約24万人	約6万人

皆さんに両ETFのファンド規模を直感的にイメージしていただくために、括弧内に日本円換算値を記載しました。1TWD＝3.87JPYで計算しています。以降、全てこのレートに従います。

• ファンド規模、受益者数共に元大台灣50 ETFが大きい（多い）
• 元大台灣50 ETFのファンド規模は富邦台50 ETFの約14倍、受益者数は約4倍
• 元大台灣50 ETFは2003年上場のETFである一方、富邦台50 ETFは2012年に上場した比較的新しいETF

リターン率は以下のようになっています。詳細は後述します（比較③）。

	元大台灣50	富邦台50
2020年	+31.16%	+31.87%
3年	+66.47%	+66.98%
5年	+133.89%	+135.02%

比較①：リターン率

過去8年間の成績比較です。大前提として同一指数に連動するETFですので大差はないです。敢えて勝敗をつけるなら、ということです。

2013 ~ 2016年

2017 ~ 2020年

2013 ~ 2020年通して両ETFのリターン率の差は小さい（0.3%以下）ですが、敢えて勝ち負けをつけるなら

• 2013 ~ 2016年は元大台灣50（0050）が優っていたが
• 最近（2017 ~ 2020年）は富邦台50（006208）優勢

という感じですね。

くどいですが、リターン率の差は最大でも0.3%以下です。年によっては0.01%。

比較②：コスト

次にコストです。

2013 ~ 2016年

2017 ~ 2020年

• 2013 ~ 2016年の両ETFのコスト差は0.01 ~ 0.06%
• 2017 ~ 2020年はコスト差が0.1%程度へ開く　→　富邦台50 ETF優勢

比較③：ターゲット比数との乖離率

最後に、ターゲット指数である台湾50指数のパフォーマンスとETFがどれぐらい乖離しているかを見ていきます。

• 富邦台50 ETFの方が元大台灣50 ETFよりターゲット指数に追従できている
• 只、両ETFの差は約1%以下　→　両ETFの差はわずか

＜おまけ＞比較④：配当利回り

動画では配当利回りについて触れられていなかったので、こちらでまとめました。 

	元大台灣50		富邦台50
	配当金 (TWD)	配当 利回り	配当金 (TWD)	配当 利回り
2020年	3.6	3.71%	1.62	2.94%
2019年	3	3.61%	1.8	3.83%
2018年	2.9	3.55%	2.65	5.6%
2017年	2.4	3.05%	2.65	5.75%
2016年	0.85	1.28%	0.04	0.11%
2015年	2	3.01%	0.84	2.25%
2014年	1.55	2.43%	1.21	3.36%
2013年	1.35	2.4%	0.63	1.97%

両ETF、共に2017年以降は年2回の配当金発行

• 配当利回りの差は、配当権利確定日に起因していると思われる
• 2017年以降の配当権利確定日は
• 元大台灣50 ETF：1月、7月
• 富邦台50 ETF：7月、11月

総括

富邦台50 ETFは2012年に上場したETFで、2003年に上場した元大台灣50 ETFと比べてかなり新しいETFです。ファンド規模も10倍以上違います。

リターンとコスト、共に差は僅かですが、後発の富邦台50 ETFが頑張っているなあと感じました。

また、株価（2021年3月12日時点）は

• 元大台灣50 ETF：135.24TWD
• 富邦台50 ETF：77.6TWD

となっていて、単元株（1,000株）あたりの最低投資額を考えると、富邦台50 ETFの方が購入しやすいです。

只去年の秋以降、日中の取引時間内で単元未満株売買が可能になったので単元株投資額の壁はそこまで大きな問題ではないかもしれません。

以下、関連記事です。

yu-money.hatenablog.com

素敵な投資ライフを

最後まで読んで下さりありがとうございました。素敵な投資ライフを送って下さい。

では、この辺で。

拜拜～

【資産運用報告】【2021年2月】

どもども、たいかぶ（@taikabu0）です。

今月も評価損益のアップダウンが激しかったです／(^o^)＼

yu-money.hatenablog.com

からの

最終週はこれ！

半導体オワタ／(^o^)＼ pic.twitter.com/dkregFpxqO

— たいかぶ@🇹🇼台湾株投資 (@taikabu0) February 25, 2021

たいかぶ完全に死亡👶（先月に続き）

ほんとそれです／(^o^)＼ｵﾜﾀ

含み益100万円ぐらい溶けました／(^o^)＼

まあたとえ成績が悪かろうが運用報告はしてもらうで

更新履歴

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• 2021年7月24日：タグ更新

運用成績

ポートフォリオ全体

まずは、2021年2月末時点のポートフォリオ全体の運用成績です。

	1月末	2月末
評価損益額	+340,645TWD (約130万円)	+360,598TWD (約138万円)
評価損益率	+25.45%	+21.18%

1TWD = 3.82JPYで計算

• 損益額は増加したが、PF全体に対する損益率は減少
• 損益額の先月比マイナスの原因：株の追加購入＆保有銘柄の株価下落

1月末までの運用額の約20%にあたる資金を新たに投入したので、損益率はそれに伴って大きく減少しましたね。もちろん損益額が減少するわけではないですけど、パーセンテージが減るというのは気持ちよくはないです。

先月比4ポイントダウン着地でした。
久々の前月比マイナス／(^o^)＼

個別株

以下、2021年2月末時点の銘柄別（個別株）運用成績です。

銘柄名	銘柄 コード	保有 数量	取得額 (TWD)	評価額 (TWD)	評価 損益率
台積電 TSMC	2331	1,350 (±0)	429.58	606	+40.44% (+3.47 pt)
日月光投控 ASE	3711	2,000 (±0)	66.9	103.5	+54.02% (+17.11 pt)
神盾 EgisTec	6462	300 (±0)	161.73	154.5	-4.89% (+2.15 pt)

括弧は先月比

2月は個別株の売買をしていないです。2月最終週の大幅下落がありましたが、TSMCとASEは依然として+40%、+54%の含み益があります。少なくとも先月比でプラスになっているので悲観的にならなくてもよいかなと思っています。

ETF

以下、2021年2月末時点の銘柄別（ETF）運用成績です。

銘柄名	銘柄 コード	保有 数量	取得額 (TWD)	評価額 (TWD)	評価 損益率
富邦科技 台湾ハイテク ETF	0052	1,000 (±0)	80.28	127.5	+58.44% (+6.65 pt)
富邦NASDAQ NASDAQ-100 ETF	00662	9,000 (+2,000)	45.09	45.55	+0.77% (-6.31 pt)
富邦深100 深証100 ETF	00639	4,000 (+2,000)	16.46	17.11	+3.67% (-19.29 pt)
中信中國50 MSCI China Free 50 ETF	00752	8,000 (+2,000)	31.46	32.60	+3.38% (-4.28 pt)
国泰費城半導体 SOX ETF	00830	5,000 (+2,000)	27.35	26.45	-3.54% (-2.8 pt)

括弧は先月比

• 富邦科技（台湾ハイテク ETF）を除いて全て2,000株ずつ追加購入
• 追加購入したETFは損益率が全て先月比マイナス
• 原因は株価下落＆追加購入による損益率低下

個別株がNO売買であったのに対して、ETFについては多く購入しました。

ポートフォリオ

以下、2021年2月末時点の時価総額ベースの銘柄別ポートフォリオです。

ポートフォリオ推移（過去3ヶ月）

リファレンスとして過去3か月のポートフォリオ推移（時価総額ベース）を載せておきます。

TSMCの占有率が徐々に下がってきましたね

今月かなりETFを購入したからね(っ'-')╮ =͟͟͞͞💰ﾌﾞｫﾝ

• 中国・米国ETFを多く購入したことにより、台湾市場の占有率が低下

取引した銘柄

追加購入

• 富邦NASDAQ（NASDAQ-100指数連動型ETF）：2,000株
• 国泰費城半導体（フィラデルフィア半導体株指数連動型ETF）：2,000株
• 中信中國50（MSCI China Free 50指数連動型ETF）：2,000株
• 富邦深100（深証100指数連動型ETF）：2,000株

2月はETFのみの取引となりました。

半導体株は先月比プラスだったのでヨシ？？？

長期金利上昇でグロース株全般が売りに売られたわけですが、2月末時点では1月末の終値を下回っているわけではないのでそこまで悲観的にはならないでよいのかなと思います。1月末に戻っただけとプラスに考えましょう！

（2月に新規参入した方はマイナスかもしれないですが…）

TSMCは心理的サポートラインの600TWD目前です。これを割ると60日移動平均線の587TWDが見えてきます。

個別株はダブルバガーになるまで一切売買をせずにホールドしようと思っていましたが、TSMC株価の下落は買いのチャンスであるので買い増ししようかなと考えています。

TSMCは株価だけを見て安い高いの判断をして買う銘柄ではないと思っているので、あくまで長期金利の行方に注視しつつですかね。

金曜に4.5%下落して終値606TWD。600TWDが一つの攻防ラインで、これを下に抜けると次は60日移動平均線の587TWDを見ることになる。

ダブルバガーなるまで追加購入しないでおこうと思ってたけど、金利の行方に注視しつつ買い増しはアリよりのアリ🐻‍❄️https://t.co/cJKfQQd4u1

— たいかぶ@🇹🇼台湾株投資 (@taikabu0) February 28, 2021

最後まで読んで下さりありがとうございました

では、この辺で。

拜拜～

含み益が200万円を突破！年初来は+120万円

どもども、たいかぶ（@taikabu0）です。

なんやねん。こんな朝早くから呼び出すなや。

眠いです😪

突然呼び出してすいません。でもちょっと嬉しいことがあったので。

更新履歴

• 2022年4月23日：サムネイル更新
• 2021年7月24日：タグ更新

含み益が200万円突破。元本は500万円

1月末はこんなこともありましたけど
今日含み益が200万円越えました🏄‍♀️🏄‍♀️🏄‍♀️
（1元 = 3.78円） pic.twitter.com/Hg8KLV6cAY

— たいかぶ@🇹🇼台湾株投資 (@taikabu0) February 17, 2021

1月末の急落で含み益が大幅に減ったこともありましたが、先日含み益が200万円を突破しました。

まあ約1年前のコロナショック以降、上昇相場が続いているのでバイ＆ホールドをしていれば誰でも儲けているかとは思いますが…／(^o^)＼

嬉しいので記念的な位置づけの記事ですかね。

後述しますが、現在（2021年2月18日）時点での資産評価額は約700万円です。

元本500万円に対する含み益200万円はそこそこ良い成績なのではないかなと思います。

（Twitterには自分より遥かに良い成績で稼いでいる方はたくさんいますがね）

無論、株式投資を始めた時に500万円用意して運用開始したわけではありません。毎月コツコツ入金していって現時点で入金総額が500万円ということですね。

2020年1月からの資産推移

以下、台湾で株式投資を始めた2020年1月以降の資産推移です。

【グラフの見方】
縦軸の単位は"万円"です。1TWD=3.78JPYで計算
■：元本
■：含み益
■＋■：資産評価額

2020年1月~7月の損益は±0としています。
まさか自分の運用成績を赤裸々にネット上で公開するとは当初思ってもいなかったので、2020年1~7月分は記録しておらず、月毎損益がわからないです（笑）

教科書に出てくるような美しい含み益の増加やな。

コツコツ入金もしていて素晴らしいです。

実はここ3ヶ月間ぐらい全然入金していないんですけどね（ーー；）
入金せずとも含み益が増えていっているのは嬉しい限りです。

台湾で株式投資を始めて毎月コツコツ入金して来ました（入金額は毎月バラバラ）。

現在2021年2月における入金総額は約500万円です。500万円の資金に対して含み益が200万円なのでまあまあパフォーマンスは良い方なのかなと。

これが、一般人のリアルな成績！

ということで（笑）

まあ含み益は幻やねんけどな。

含み益は膨らむが…

含み益はどんどん大きくなっているのですが、なんせ利確をしないので2021年の今年、現在の実現損益はなんと約1万円です／(^o^)＼

逆にその1万円はどっから来てんww

配当金です。TSMCとSOX ETFからの／(^o^)＼

次の大きな節目は100万TWD（約400万円）

含み益200万円（台湾ドルで約54万TWD）を越えたということで次の大きな節目は、台湾ドルでの3桁です。

つまり、100万TWD…

ﾌﾟｷﾞｬ――m9(^Д^)――!!

このまま右肩上がりで資産が増えていきますように、、、、、、、

では、この辺で。

拜拜～