2021Q4決算前半戦から見る2022年半導体市況《$ASML、$KLAC、$LRCX、$TER、$TSM、$UMC》
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Q4決算シーズンの前半を折り返しましたので、Q4決算前半組の決算から2022年の半導体市況についてまとめました。
- 半導体工場への巨額設備投資
- サプライチェーンによる供給制約
- 5G・EV・サーバーのメガトレンド
と需給の入り乱れるカオスな半導体業界（いつものこと）ですが、半導体大手各社の決算カンファレンスコールから今年の半導体業界の市況をまとめました。
この記事では半導体製造・検査装置大手4社
- ASML（Euronext: ASML、NASDAQ: ASML）
- Lam Research（NASDAQ: LRCX）
- KLA（NASDAQ: KLAC）
- Teradyne（NASDAQ: TER）
と、半導体ファウンドリ大手2社
- TSMC（TWSE: 2330、NYSE: TSM）
- UMC（TWSE: 2303、NYSE: UMC）
の決算内容を取り上げております。
更新履歴
- 2022年4月23日：サムネイル更新
半導体前工程製造装置市場
半導体前工程製造装置（WFE: Wafer Fab Equipment）市場は2022年においても引き続き力強い成長を遂げると見込まれています。
2022年におけるWFE市場の強気なプラス成長裏付け要因は以下の3点になります。
- 半導体工場の建設ラッシュ（現時点で20以上）
- ファウンドリ・IDM各社による大型設備投資計画
- 複数のプロセスノードにまたがる同時投資と資本集約度の高まり
以下、Lam Researchの決算カンファレンスコールでの一文です。上記1点目の引用になります。
Across the semiconductor industry, we see more than 20 new fabs being built, and customers have already announced significant capex increases for the year. Consequently, we expect 2022 WFE spending to be in the $100 billion range, with strong growth across all segments. We believe that our performance in 2021 has strengthened our ability to win in the robust demand environment we see ahead.
以下、KLAの決算カンファレンスコールでの一文です。上記3点目の引用になります。
Calendar 2022 is setting up to be another year of strong growth for WFE. We see demand momentum throughout 2022 across our major end markets. The strength and the demand we're seeing reflects KLA's essential role in supporting our customers' drive to innovate and continue to invest in future technology nodes. In foundry and logic, simultaneous investments across multiple nodes and rising capital intensity continues to be a tailwind.
― KLA Corporation Reports Fiscal 2022 Second Quarter Results より
ASMLのカンファレンスコールにおいても、「先端プロセスのみならず、レガシープロセス需要も高まっており、同社の製品需要が強まる」とコメントされておりました。
Looking beyond 2022, global megatrends, we talked about at Investor Day, a broadening in the application space and fueling demand for advanced and mature nodes, growth in semiconductor end markets and increasingly higher lithography intensity, driving demand for our products and services.
特に、前述した成長要因の2点目と3点目
- ファウンドリ・IDM各社による大幅な設備投資計画発表
- 複数のプロセスノードにまたがる同時投資と資本集約度の上昇
についてはファウンドリ大手2社、TSMCとUMCの決算カンファレンスコールが参考になります。
TSMC、440億USドルの巨額設備投資
半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCは2022年計画設備投資額を440億USドルと発表しました。
向こう2 ~ 3年を会社の高成長期と位置づけており、資本集約度を高めるとのことです。
In 2021, we spent USD 30 billion to capture the strong demand and support our customers' growth. In 2022, our capital budget is expected to be between USD 40 billion to USD 44 billion. Out of the USD 40 billion to USD 44 billion CapEx for 2022, between 70% and 80% of the capital budget will be allocated for advanced process technologies, including 2-nanometer, 3-nanometer, 5-nanometer and 7-nanometer. About 10% will be spent for advanced packaging and mask making and 10% to 20% will be spent for specialty technologies.
440億USドルの投資額は
- 70 ~ 80%：最先端プロセス
- 10%：先端パッケージング及びマスキング技術
- 10 ~ 20%：特殊テクノロジー
に充てる計画です。
特殊テクノロジーは
- MEMS
- CIS（CMOSイメージセンサー）
- 組み込み不揮発性メモリ
を想像していただけるとよいです。
組み込み不揮発性メモリについては以下の記事で詳しくまとめております。
UMCも前年比+66%の設備投資
ファウンドリ大手のUMCも前年比+66%の設備投資計画をQ4決算で発表しました。
For page 17, so far, our - currently, our 2022 CapEx is budget around $3 billion. And for year 2021, the actual spending was about US$1.8 billion.
UMCは28nmファブへの投資に集中しています。
TSMCの会社規模に匹敵するIntel、Samsungも同様に大型設備投資計画を発表しており、今後数年間のWFE市場はこれら企業の大型設備投資計画を追い風に強い成長が続くと考えるのが妥当です。
装置メーカー、足枷はサプライチェーンの制約
WFE市場は力強い成長を見込みながらも装置メーカーが口を揃えて報告するのは、「もっと稼げた。」、「サプライチェーンの制約を受けている。」です。
- COVID-19、貨物・物流オペレーションによる混乱
- 熟練労働者不足の深刻化
等により供給面での課題が広がっています。
単独供給による部品など、特定コンポーネントの大幅不足が続いている模様です。
Looking into the first weeks of 2022, we see that supply challenges have broadened, with the COVID omicron surge adding further disruption to freight and logistics operations, as well as exacerbating skilled labor shortages. We also continue to encounter significant scarcity of certain components and parts, including semiconductors.
（中略）
We are aggressively working on the issues with our suppliers and believe we will see progressive improvement as we move through the next few quarters. Overall, for calendar year 2022, we expect to deliver strong across-the-board revenue growth. On the demand front, we are seeing continued momentum in wafer fabrication equipment spending.
半導体エッチング装置大手のLam Researchは今後数四半期の間で徐々に改善が見られるとしつつも予断を許さない状況であります。
シリコンウエハ欠陥検査装置を手がけるKLAは
- 製品リードタイム長期化による生産量の制限
- 単一サプライヤー側でのCOVID-19関連起因の混乱
- これらにより製品プラットフォーム間での部品納期遅れ
を指摘しており、3月四半期の収益予想は-8 ~ -10%としております。
またCOVID-19は流動的にダイナミックに弱まったり強んだりするため、短期的な部品調達予測が難しい点も指摘しております。
However, rising product lead times driven by increased supply chain constraints is limiting our near-term output. These issues are reducing our revenue expectation by 8% to 10% for the March quarter. Specifically, COVID-related disruptions at a number of single-source suppliers have exacerbated what has already been a difficult supply situation where these suppliers have been challenged to meet demand by running their production at max capacity. These disruptions are causing delays in parts delivery timing across multiple product platforms.
― KLA Corporation Reports Fiscal 2022 Second Quarter Results より
ファウンドリ市場
半導体工場巨額設備投資を背景に引き続き好調な一年となる一方、サプライチェーンの制約を受けているWFE市場ですが、次は彼ら装置メーカーのお客様となるファウンドリ市場を見ていきます。
ファウンドリ大手2社の設備投資については前述しましたので、こちらでは市場成長と需給にフォーカスしたいと思います。
2022年の成長率については、ファウンドリ市場は他ビジネス（IDM、ファブレス）を上回る成長率を達成すると予測されています。
ファウンドリ市場の成長率と成長要因は以下の通りです。
- 2022年成長率：+20%（見込み）
- ①稼働率
- ②生産キャパの拡大
- ③価格上昇
For the full year of 2022, we forecast the overall semiconductor market excluding memory, to grow approximately 9% while foundry industry growth is forecast to be close to 20%.
特に半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCは2022年の成長率を20%後半と見込んでいます。
レガシープロセスへの設備投資は28nmに集中
28nm（22nmも含む）と言えば、半導体不足の騒がれる、そして需要が強いプロセス帯になります。
このプロセス帯は3DのFinFETトランジスタに移行する前の、いわゆるプレーナ型トランジスタの最後であり、コストが低いのが特徴です。
ここのプロセスを用いる代表的な半導体ICとして
- ディスプレイドライバIC
- ネットワークIC
- NAND制御IC
- 車載マイコン
が挙げられます。
つまり
- 去年までのトレンド：在宅ワーク
- 今後のトレンド：EV・自動運転
と相関の強い半導体デバイスとなります。
複数ディスプレイ設置及びSSDへの置き換えによる作業効率化、ビデオ通話・会議に必須な高速な通信環境、等。
更にEV・自動運転推進による車室内環境の高機能化により高機能マイコンが必要になります。前述した、ディスプレイ、ネットワーク、ストレージも必要になってきます。
もう少し掘り下げると、先ほど軽く取り上げた特殊テクノロジーの一例として挙げた組み込み不揮発性メモリはこれらのICに埋め込まれて使用されております。
ただ需要が強いと言いながらも、各社生産キャパ拡大を進めておりますので過剰供給懸念が付きまといます。
実際、UMCはカンファレンスコールで一時的な過剰供給懸念についてコメントしていました。
On the supply side, based on the announced capacity expansion plan, we do see the oversupply situation at 28-nanometer to happen beyond 2023, not before 2023. But we still also believe the oversupply situation will be mild and show that - given the 28-nanometer will be a sweet spot for many applications, then expect the demand will continue to migrate to 28-nanometers and that 28-nanometer demand will continue to grow.
- 2023年以降に28nm製品の過剰供給が起こる可能性
- 半導体デバイスの28nm移行が起こるため、結果として成長する
TSMCとUMCのみでなくSMICやGlobalFoundries、その他含め、各社がコア収入としているプロセスであるため今後も動向に注視必要であります。
半導体市場全体
最後に半導体市場全体の見通しについてです。
半導体デバイスはロジックとメモリがそれぞれ大きな市場パイを持っており、両製品が2022年も引き続き市場を牽引すると予測されています。
以下、（製造・検査装置メーカー視点の）半導体デバイス市場の見通しについてまとめました。
- ロジックとメモリが引き続き半導体市場を牽引
- 5G・EV・IoT等のメガトレンドにより先端・レガシープロセス共に需要強い
- DRAMビット成長率は10%後半を見込む
- DRAMはより高度なノードに移行していき、EUV需要がさらに増加
- NANDはDRAMよりも急速に成長（特に3D NAND）
より高度なノードへ移行の進む、DRAM
DRAMは製造の一部工程にEUVを導入しており、今後もEUV導入工程の増加とDRAMデバイスそのものの需給拡大を背景に、半導体用露光装置世界最大手のASMLはDRAMメーカーからのEUV需要に自信を見せています。
In Memory, we also expect to see continued growth of our business this year. With customer expectations of DRAM bit growth in the high-teens this year and the property tool utilization, bringing at very high levels, customers need to add capacity in addition to planned technology transitions to meet demand.
As DRAM customers migrate to more advanced nodes, we also expect to see an interest in EUV demand for Memory. We expect the 2022 Memory system revenue to be up around 25% year-on-year.
SoCテスタ市場が強いのは2023年か？
また、半導体テスタ大手Teradyneの2022年半導体テスタ市場の見通しは以下の通りです。
- SoCテスタ市場：46億 (2021) → 50億USドル (2022年) へ成長
- メモリテスタ市場：9億 → 11億USドル
サーバー用途で最新メモリインターフェース規格のLPDDR5 DRAMの採用が拡大する見込みです。
SoCテスタ事業の需要急増はTSMC製3nmプロセスの本格稼働年度を見越して、2023年予測となっております。
Overall, we expect the 2022 SOC market to be similar in size to 2021 at approximately $4.6 billion to $5 billion. Shifting to memory test. We expect the market in 2022 to be in the $900 million to $1.1 billion range with a midpoint that's similar to 2021. We expect spending will be weighted toward DRAM as LPDDR5 adoption expands and DDR5 for server applications ramp.
まとめ
- WFE市場は2022年も引き続き力強い成長を遂げる見込み
- 成長要因は①半導体工場の建設ラッシュ
- ②ファウンドリ・IDM各社による大型設備投資計画
- ③複数のプロセスノードにまたがる同時投資と資本集約度の高まり
- ファウンドリ市場の2022年成長率は+20%を見込む
- 成長要因は①稼働率
- ②生産キャパの拡大
- ③価格上昇
- 28nmに集中する設備投資により短期的な需給バランスの崩れが懸念
- 半導体デバイス市場はロジックとメモリが引き続き半導体市場を牽引
- 5G・EV・IoT等のメガトレンドにより先端・レガシープロセス共に需要強い
- DRAMはより高度なノードに移行していき、EUV需要がさらに増加
では、この辺で。
拜拜～
